[发明专利]低功率本地振荡器信号生成

说明书

背景技术

领域

各个特征涉及本地振荡器信号生成，并且更具体地涉及用于单频带和多频带收发机的低功率本地振荡器信号生成的系统、装置及方法。

背景

图1解说了现有技术中的集成电路(IC)多频带接收机100的功能框图。在这一示例中，多频带接收机100是用于移动设备的三频带接收机(例如，接收850MHz、1900MHz以及2100MHz频带中的信号)。频带A 110包括低噪声放大器(LNA)112，高功率、高增益混频器114，以及本地振荡器信号路径电路系统116。类似地，频带B 120和频带C 130也包括LNA 122、132，高功率、高增益混频器124、134，以及本地振荡器信号路径电路系统126、136。频带A 110、B 120及C 130可在LNA 112、122、132的一个或多个输入端子处接收射频(RF)输入信号S_IZ。

LNA 112、122、132(若需要则)放大接收到的RF信号，并且混频器114、124、134将RF信号下变频到基带(BB)或中频。接收机100还包括压控振荡器(VCO)102，其向混频器114、124、134提供本地振荡(LO)信号以用于执行下变频。图2解说了现有技术中的可包括一个或多个有源缓冲器202、206和/或分频器204的LO信号路径电路系统200的功能框图。LO信号路径电路系统200可以代表将来自VCO 102的LO信号提供给混频器114、124、134的电路系统116、126、136。

参考图1，LNA 112、122、132的物理位置(即，在芯片上的放置和布局)常常要求尽可能靠近集成电路接收机100的RF输入信号引脚(负责接收RF输入信号S_IZ)以便最小化导线长度，并且因此最小化注入到接收到的RF信号上的噪声。例如，LNA 112、122、132可被放置(例如，布局)在IC接收机100上靠近它们各自相应的RF输入信号引脚。类似地，混频器114、124、134可被放置成靠近它们对应的LNA 112、122、132。然而，由于尺寸和/或成本约束，接收机100可能只具有一个VCO 102。结果，VCO 102可能在IC接收机100上被放置成离某些频带的混频器比离其他频带的混频器更远。

在所解说的示例中，VCO 102被放置成靠近频带A的混频器114，但更加远离频带B和频带C的混频器124、134。从VCO 102到频带B 120和频带C 130的较长电路路径意味着频带B的LO信号路径电路系统126和频带C的LO信号路径电路系统136可能需要消耗更多功率才能将来自VCO 102的LO信号传播到频带B 120和频带C 130的各自相应的混频器124、134。例如，频带B和频带C的LO路径电路系统126、136可能需要被缩放成比频带A的LO路径电路系统116的缓冲器和/或(诸)分频器更大的缓冲器202、206和/或(诸)分频器204，以便将来自VCO 102的LO信号适当地供应给混频器124、134。较大和/或附加的缓冲器和分频器造成增加的电流和功率消耗。

实际上，现有技术的收发机不期望地消耗了大量功率以便将来自VCO的LO信号传播到与其他混频器相比被放置成更加远离VCO的某些片上混频器。因此，需要降低与向混频器(其中这些混频器被放置成相对远离IC收发机的VCO)提供LO信号相关联的功耗。

概述