[发明专利]极薄小薄片状银粉及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种极薄小薄片状银粉及其制造方法。

背景技术

电子部件、电子机器的框体中，为了赋予导电性，使用在树脂中添加了导电填料的导电材料，加工成导电浆料、导电油墨、导电涂料等，用于导电回路形成、电磁波屏蔽、电容器的电极形成等。

近年来，随着便携电话、智能手机、平板终端等的电子机器的小型化、薄型化、轻量化发展，也要求电子机器内所使用的电子部件小型化、薄型化、薄壁化。另外，伴随电子机器的高性能化、高功能化，对电子机器自身也要求具有柔性、伸缩性。因此，对电子部件中所使用的导电材料也要求比现有的更薄，且能够均匀地涂布，具有耐弯折性、耐伸缩性。

为了使这样的导电材料比现有的导电材料更薄且均匀地涂布，必须使导电填料自身更薄。另外，为了提高耐弯折性、耐伸缩性，要求导电填料均匀地分散，即使导电填料的密度一部分伴随导体的变形而发生变化，也能够维持良好的导电性。为此，期望一种能够以少的使用量展现充分的导电性的导电填料。对于上述的要求，至今提出了多种方案(例如，专利文献1～6)。

作为导电填料，已知有将导电性优异的银制成小薄片状的银粉。专利文献1中提出了通过湿式粉碎制造、具有小薄片状的粒形、激光衍射法50％粒径为3～8μm、表观密度为0.4～1.1g/cm³、BET法比表面积为1.5～4.0m²/g的导体浆料用银粉及其制造方法。

作为导电填料使用银粉的其它的例子，专利文献2中，记载了通过在保护胶体存在下将银盐的络合物还原，制造由平均厚度为50nm以下的极薄板状银颗粒构成的银粉。

专利文献3中记载了通过湿式还原法制造利用扫描型电子显微镜像(SEM)的图像解析得到的一次颗粒的平均长径为0.1～1.0μm、上述一次颗粒的平均厚度为10～100nm、上述平均长径的CV值(＝标准偏差σ/平均长径)为0.3以下的扁平银粉。

作为非常薄的金属颗粒，专利文献4、5中记载了将金属的蒸镀膜粉碎制得的金属颗粒的方法。

另外，专利文献6中记载了使用将鳞片状银粉与树枝状镀银的铜粉的混合银粉末、具有耐弯折性的柔性电子回路基板用导电性浆料组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-55701号公报

专利文献2：日本特开2004-183010号公报

专利文献3：日本特开2009-13449号公报

专利文献4：日本特开2008-303414号公报

专利文献5：日本特开2011-52041号公报

专利文献6：日本特开2009-230952号公报

发明内容

发明所要解决的课题

为了使电子部件更加小型化、薄型化、薄壁化，需要使电子部件内所使用的导电材料、特别是导电浆料比现有更加薄地涂布。然而，现有的厚度的粉末在薄地涂布时容易产生不均匀处，难以均匀地涂布。

另外，电容器的电极，例如，钽电容的电极是通过浸涂银浆料来形成，要求通过一次浸渍便能够将浆料均匀地涂布并遮蔽底层。然而，使用现有的银粉末的银浆料，在电容器的边缘部分容易产生不均匀处，将底层覆盖并遮蔽的能力(遮蔽力)不够充分。

另外，在伴随弯折的柔性电路等的伴随导电通路的变形的用途、伴随伸缩的导电性橡胶等在延伸性材料中的使用等伴随导电材料自身的变形的用途中，具有作为浆料内部的导电填料的银颗粒之间的接触点减少、使导电通路的网络断开，从而导致电阻变高的问题。

使用含有鳞片状粉末的导电浆料形成的电子回路，由于导电性物质的比表面积大，接触电阻小，因此，能够确保具有良好的导电性。然而，即使使用这样的导电浆料，在柔性膜形成电子回路的情况下，有时由于弯折，导致导电性物质之间或与基板之间的贴附性受损，使电子回路断开，使导电性受损。

要求电极的柔软性的传动装置等的电子机器中，期望伸长150％时的电阻小于1000Ω·cm。然而，将现有的银粉末作为填料使用时，即使用于柔软的树脂也会存在以下情况：因填料的添加量多而导致硬化，由延伸导致电极被破坏，或者，作为导电填料的银颗粒之间的接触断开，电阻变高。