[发明专利]测试探针及其加工方法

说明书

技术领域

根据示例性实施例的装置和方法涉及测试探针及其加工方法。

背景技术

通常，在半导体的制造过程期间会执行测试过程，以在检查半导体的缺陷时测量电特性。在测试过程中，使用用于检查半导体的电特性的测试设备和用于将半导体的被测接触点与测试设备的测试接触点电连接的测试探针。

图1示出通常用于测试半导体芯片的测试探针的示例。如这里所示，测试探针10包括：包含金属导电材料并且塑造为杆状的上柱塞12和下柱塞16；容纳上柱塞12和下柱塞16的圆筒14；以及在圆筒14内弹性地支撑上柱塞12及下柱塞16的弹簧(未示出)。

上柱塞12的端部通常形成柱塞端部20，柱塞端部20塑造为冠状以改善与半导体的被测接触点的接触并减小接触电阻。如图2所示，柱塞端部20包括多个尖端22，尖端22的尖峰是尖锐的并且在测试期间刺入软金属材料的被测接触点并产生更准确的电接触以确保测试的可靠性。如图3所示，多个尖端22被形成为相同高度。

突起相同高度的尖端22由于重复测试而逐渐磨损并变钝。具体地，由于尖端22被形成为相同高度，它们的磨损程度类似。因此，随着尖端22磨损并变钝，尖峰无法刺入被测接触点的金属中，以致接触电阻值不稳定。这严重损害了测试的可靠性并且缩短了测试探针的寿命。

发明内容

技术问题

因此，一或更多个示例性实施例提供一种测试探针，其允许测试探针的至少一部分尖端保持其锐度，即使另一部分尖端被磨损。

另一示例性实施例是提供一种能够在保持测试可靠性的同时延长寿命的测试探针。

技术方案

根据示例性实施例的方案，提供一种测试探针，所述测试探针包括：用于接触被测接触点的柱塞端部；以及在柱塞端部中提供的并且向被测接触点突起的多个尖端，所述多个尖端中的至少一个尖端是较高尖端，并且所述多个尖端中的至少另一个尖端是低于所述较高尖端的较低尖端。

较高尖端和较低尖端可以沿圆周方向交替布置。

在柱塞端部的中心区域中可以提供有不高于所述较高尖端的中心尖端。

尖端可以在圆周方向上布置，而在中心留下无尖端的空白区域。

根据另一示例性实施例的方案，提供一种测试探针的加工方法，所述测试探针包括接触被测接触点的柱塞端部，所述方法包括：以预定倾斜角处理柱塞端部的圆周表面以形成锥形倾斜表面；以及，水平和垂直方向上相对柱塞端部的端表面执行多个间隔的并行的V型切割，以形成至少一个较高尖端和低于所述较高尖端的至少一个较低尖端。

柱塞端部还可以包括沿中心轴的孔。

所述加工方法还包括：在锥形倾斜表面处理操作的处理操作之前或之后沿中心轴在柱塞端部上钻孔。

锥形倾斜表面可以包括截头圆锥表面。

锥形倾斜表面可以包括截头多角棱锥表面。

附图说明

结合附图，从示例性实施例的以下描述，上述和/或其他方案将变得明显并且更易于理解，其中：

图1示出通常使用的测试探针；

图2和图3是常规柱塞端部的放大视图；

图4和图5是根据本发明的示例实施例的柱塞端部的放大视图；

图6和图7是根据本发明的另一示例性实施例的柱塞端部的放大视图；

图8为示出根据本发明的示例性实施例的测试探针的加工方法的流程图。

具体实施方式

以下，将参考附图详细地描述示例性实施例，以便本领域技术人员可以容易实现。示例性实施例可以以各种形式来具体实现，而不限于本文所阐述的示例性实施例。为清楚起见，省略对公知部分的描述，并且类似参考标号通篇表示类似部件。

图4和图5为根据示例性的测试探针的柱塞的端部的放大视图，其中图4为透视图而图5为端部的侧视图。如图所示，柱塞端部30包括朝向被测接触点突起的多个尖端32、33和34。多个尖端32、33和34中的至少一个为较高尖端32，并且多个尖端32、33和34中的至少另一个为较低尖端34，该较低尖端34高度低于较高端32。例如，多个尖端32、33和34可以使得较高尖端32和较低尖端34以中心尖端33为中心，沿具有倾斜轮廓的圆周表面36交替布置。

如图5所示，在柱塞端部30中，形成较高尖端32和较低尖端34，而在较高尖端32与较低尖端34之间留下预定阶步D1，并且形成在轴向方向(纵向方向)上以预定倾斜角θ₁成锥形的圆周表面36。