[发明专利]使非导电塑料表面金属化的方法

权利要求书

1.使制品的非导电塑料表面金属化的方法，所述方法包括以下步骤：

A) 用水性蚀刻溶液蚀刻所述塑料表面；

B) 用金属胶体或金属化合物的溶液处理所述塑料表面，所述金属选自元素周期表第I族过渡金属和元素周期表第VIII族过渡金属；并且

C) 用金属化溶液使所述塑料表面金属化；

其特征在于所述蚀刻溶液包含得到0.01至0.08mol/L氯酸根离子浓度的氯酸根离子源和50-80%体积硫酸，其中所述蚀刻溶液不含铬III离子和铬VI离子。

2.权利要求1的方法，其特征在于在方法步骤A)中蚀刻溶液中的氯酸根离子源选自氯酸钠和氯酸钾。

3.权利要求1的方法，其特征在于氯酸根离子浓度为0.01mol/L-0.06mol/L。

4.权利要求1的方法，其特征在于氯酸根离子浓度为0.01mol/L-0.04mol/L。

5.权利要求1的方法，其特征在于硫酸离子浓度为60%体积-70%体积。

6.权利要求1的方法，其特征在于所述蚀刻溶液进一步包含2至20g/L的量的第二氧化剂，所述第二氧化剂具有超过氯酸根离子的标准氧化电位。

7.权利要求1的方法，其特征在于所述蚀刻溶液进一步包含磷酸。

8.权利要求7的方法，其特征在于磷酸浓度为10%体积-30%体积。

9.权利要求1的方法，其特征在于方法步骤B)中的金属为钯。

10.权利要求1的方法，其特征在于所述塑料表面已由至少一种非导电塑料制成，且所述至少一种非导电塑料选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与至少一种其它聚合物的混合物。

11.权利要求1的方法，其特征在于在方法步骤A)和B)之间进行以下另外的方法步骤：

A i) 在包含用于氯酸根离子的还原剂的溶液中处理所述塑料表面。

12.权利要求11的方法，其特征在于所述还原剂选自硫酸羟铵、氯化羟铵和过氧化氢。

13.权利要求1的方法，其特征在于在方法步骤A)和B)之间进行以下另外的方法步骤：

A i) 在含包含氢氧根离子源的中和剂的溶液中处理所述塑料表面。

14.前述权利要求中任一项的方法，其特征在于在方法步骤B)和C)之间进行以下另外的方法步骤：

B i) 在酸性水溶液中处理所述塑料表面，并且

B ii) 在金属化溶液中使所述塑料表面无电金属化。