[发明专利]流量传感器

说明书

技术领域

本发明涉及流量传感器，尤其涉及对流量传感器的结构有效的技术。

背景技术

在日本特开2008-175780号(专利文献1)中记载了搭载有在支撑部件上形成流量传感器的流量检测部的第一半导体芯片、控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片的结构。并且，第一半导体芯片与第二半导体芯片由金属丝连接，第二半导体芯片及金属丝由树脂覆盖。另一方面，形成有流量检测部的第一半导体芯片以其表面露出，且覆盖第一半导体芯片的侧面的方式形成树脂。此时，以覆盖第一半导体芯片的侧面的方式形成的树脂的高度与露出的第一半导体芯片的表面构成为相同面。

在日本特开2004-74713号公报(专利文献2)中，作为半导体包装的制造方法，公开了通过设置了脱模薄膜板的金属模具夹紧部件，并使树脂流入的技术。

在日本特开2011-122984号公报(专利文献3)中，对于使气体(空气)流的流量检测部露出的流量传感器，使用利用弹簧支撑在金属模具上的凸模或弹性体薄膜并制造流量传感器的技术。

现有技术文献

技术文献

专利文献1：日本特开2008-175780号公报

专利文献2：日本特开2004-74713号公报

专利文献3：日本特开2011-122984号公报

发明内容

发明所要解决的课题

例如，以往在汽车等内燃机关中设有电子控制燃料喷射装置。该电子控制燃料喷射装置通过适当地调整流入内燃机关中的气体(空气)与燃料的量，具有有效地使内燃机关进行工作的作用。因此，在电子控制燃料喷射装置中，需要正确地把握流入内燃机关的气体(空气)。因此，在电子控制燃料喷射装置上设有测定气体(空气)的流量的流量传感器(气流传感器)。

即使在流量传感器中，尤其利用半导体微机械加工技术制造的流量传感器能够减小成本，并且能够以低电力驱动，因此备受瞩目。这种流量传感器例如在由硅构成的半导体基板的背面形成由各向异性蚀刻形成的隔膜(薄板部)，在与该隔膜相对的半导体基板的表面形成由发热电阻与测温电阻构成的流量检测部。

在实际的流量传感器中，例如除了形成隔膜及流量检测部的第一半导体芯片外，还具有形成控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片。上述第一半导体芯片及第二半导体芯片例如搭载在基板上，与形成在基板上的配线(端子)电连接。具体地说，例如第一半导体芯片利用由金属线构成的金属丝与形成在基板上的配线连接，第二半导体芯片使用形成在第二半导体芯片上的冲击电极，与形成在基板上的配线连接。这样，搭载在基板上的第一半导体芯片与第二半导体芯片通过形成在基板上的配线电连接。其结果，能利用形成在第二半导体芯片上的控制电路部控制形成在第一半导体芯片上的流量检测部，从而构成流量传感器。

此时，连接第一半导体芯片与基板的金属线(金属丝)为了防止由变形引起的接触等，通常由浇注树脂固定。即，金属线(金属丝)由浇注树脂覆盖并固定，利用该浇注树脂，保护金属线(金属丝)。另一方面，构成流量传感器的第一半导体芯片及第二半导体芯片通常未由浇注树脂封闭。即，在通常的流量传感器中，呈只有金属线(金属丝)由浇注树脂覆盖的结构。

在此，金属线(金属丝)的利用浇注树脂的固定由于在未由金属模具等固定第一半导体芯片的状态下进行，因此，存在由于浇注树脂的收缩，第一半导体芯片从搭载位置偏离的问题。另外，浇注树脂通过滴下而形成，因此，存在浇注树脂的尺寸精度下降的问题。其结果，每个流量传感器在形成有流量检测部的第一半导体芯片的搭载位置产生偏离，并且浇注树脂的形成位置也微妙地不同，各流量传感器的检测性能产生偏差。因此，为了控制各流量传感器的性能偏差，需要对每个流量传感器进行检测性能的修正，产生追加流量传感器的制造工序的性能修正工序的必要性。尤其当性能修正工序变长时，流量传感器的制造工序的吐吞量下降，还存在流量传感器的成本上升的问题点。另外，浇注树脂未进行利用加热的固化促进，因此，浇注树脂到固化的时间变长，流量传感器的制造工序的吞吐量下降。

本发明的目的在于提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高(也包括提高可靠性且实现性能提高的场合)的技术。

本发明的上述及其他目的与新的特征从本说明书的记述及附图中变得明确。

用于解决课题的方法

如下那样简单地说明在本申请中公开的、作为代表技术的概要。