[发明专利]用于电器件的内部封套基础结构

说明书

技术领域

本发明总体涉及一种用于电器件的壳体。更特别地，本发明涉及一种在权利要求1的前序部分中限定的壳体并且涉及一种在权利要求10的前序部分中限定的电器件。本发明进一步涉及一种用于制造壳体或者电器件的方法。

背景技术

一种在电器件中的，尤其在照明器件中的，以及特别地在基于荧光以及LED的发光管(TLED)中的问题是使该器件得到认证并且批准用于商业用途。例如，该认证由独立产品安全认证机构Underwriters Laboratories(UL)颁发。一种潜在地提供使人暴露于高电压(例如主供电电压)的风险的照明器件必须是无害的，即使是在发光封套完整或者不完整地被损坏时。

对于真空密封的基于玻璃的荧光管，可以容易地满足该要求。当玻璃封套损坏时，不再能够保持位于外端的管电极之间的高电压(HV)充电。第一，这是由于真空消失以及第二因为失去电极到电源端子的机械支撑/分离/夹固(clamping)。

然而，对于其它电器件，例如TLED管，承载端到端跨越的电子和机械支撑(具有例如根据UL标准的安全批准)带来(come at)大量的成本。而且，由于很多管设计包括塑料封套，有更高的潜在高电压暴露风险，仅因为壳(shell)的破裂也不能固有地(inherently)意味着机械故障和/或电故障。因此，一定要开发更昂贵的解决方案以实现电安全要求，例如UL要求。因此需要提供廉价的解决方案以提供电安全的电器件，当其壳体损坏时该电器件也是安全的。

为应对(例如TLED管中的)电子要求，在如下领域中存在若干选择，例如，配置(deployment)更大的、更多花费的并且更低效率的结合低电压LED串的低电压LED驱动器。此外，由于驱动器的输入端子被连接到主电压，故一定要用包装(wrap)隔离该驱动器并且将该器件安置在套管(casing)中。在一些情况中，该套管是提供足够的驱动器保护以及机械支撑、热扩散和热沉的铝半管。但是，当与轻重量、真空填充的并且使用廉价的玻璃管的荧光发光管相比时，它还增加了大量的重量和成本。用作出光窗口的另外半个管由塑料组成。

另一选择是配置更小的、更廉价的并且更高效率的隔离的高电压LED驱动器。可以附加地通过厚度为1.6mm的被插入到TLED的管端中的塑料壳体隔离该驱动器。在该情况中，高电压LED串由更昂贵一些的PCB承载，该PCB具有高电压涂层以及更大的轨道至环境(track-to-ambient)间距(1.6mm)，导致更宽的PCB，因而增加成本。用高电压隔离的粘附膜将该PCB层叠在金属导轨(rail)上。该高电压隔离的粘附膜是昂贵的。薄导轨由延展的铝制成并且向PCB提供凹进的空腔从而通过接入(access)限制提供附加的高电压保护。此外，该导轨充当管端之间的散热器、热沉以及机械桥接。在该情况中，管的外部包括全塑料(漫射)管。

可以从上文推断，当与“自由”真空比较时，昂贵的金属桥接的主要功能是提供管硬度、对弯曲/下垂以及扭矩的抵抗、对PCB的机械支撑、以及提供返回轨道、热扩散和热沉以及在一些情况中也提供光学空腔。除以上所有，事实是，在端盖(end cap)之间增加的任何东西也增加重量和成本。因此最廉价的管是没有LED的管，荧光管是在现有技术中唯一可用的选择。另一方面，绿色的管应该不含有汞，应该更节能并且更耐用，即由玻璃制成但是包括高效率的光源，诸如LED。所有这些需要在低成本下实现。

发明内容

本发明的目的是改进当前现有技术、解决上述问题、以及提供改进的电器件，以使得在电器件的壳体损坏时人暴露于高电压的风险最小化。这些以及其它目的由一种用于电器件的壳体实现，其中所述壳体的内表面具有导电图案，该图案提供至少一个导电轨道或者区域以形成本地互连，所述轨道或者区域被布置为提供从壳体到电器件的至少一个封闭电部件和/或从电器件的至少一个封闭电部件到壳体的本地电接触，其中该导电图案被牢固地附接到所述壳体的所述内表面(例如通过物理粘合或者化学键合)，使得如果该壳体壁在附接导电图案的位置被损坏，所述导电图案将损坏。因此，如果不存在封闭的电器件，轨道或者区域的图案会是电浮置(electrically floating)的。