[发明专利]用于电器件的内部封套基础结构

权利要求书

1.一种包括封闭在管状壳体(1)中的至少一个光源(5)的电器件，其中

所述壳体(10)的内表面(2)具有提供至少一个导电轨道的导电图案(3)，所述导电图案(3)被牢固地附接到所述壳体(1)的所述内表面(2)，所述导电轨道被布置用于提供从所述壳体(1)到所述至少一个光源(5)和/或从所述至少一个光源(5)到所述壳体(1)的本地电桥接互连，

其中所述至少一个光源(5)被布置在薄片(6)上并且被作为卷状件插入所述管状壳体(1)中使得所述至少一个光源(5)的电端子(4)被电连接到所述导电图案(3)并且提供用于驱动所述至少一个光源(5)的电布线。

2.根据权利要求1所述的电器件，其中所述薄片(6)提供弹力，所述弹力使所述电端子(4)挤压所述导电图案(3)。

3.根据权利要求1所述的电器件，其中所述电端子(4)被提供在所述薄片(6)与提供有所述至少一个光源(5)的所述薄片(6)的侧相对的侧。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电器件，其中所述至少一个光源包括一系列的隔离的光源(5)，并且其中所述导电图案(3)包括电隔离的导电轨道，并且其中所述一系列的光源(5)的所述电端子与所述导电图案(3)的所述电分离的导电轨道对准，形成用于驱动所述一系列的光源(5)的所述电布线。

5.根据权利要求1所述的电器件，其中所述导电图案(3)是涂层(3)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电器件，其中所述壳体(1)是透明的。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电器件，其中所述壳体(1)由玻璃制成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电器件，其中所述壳体(1)由塑料制成。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电器件，其中所述导电轨道由至少一种材料制成，所述至少一种材料被包含在由铬、铜、银、金、铝或者导电复合材料或者导电胶组成的组中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的电器件，其中所述导电轨道被布置用于为所述光源(5)提供热扩散、热沉。

11.根据权利要求1所述的电器件，其中所述光源(5)是一个或者多个LED单元(5)。

12.一种制造包括用于至少一个光源(5)的壳体(1)的电器件的方法，包括如下步骤：

用导电图案(3)涂覆所述壳体(1)的内表面，以提供至少一个导电轨道(3)，其中所述导电轨道(3)被布置为提供从所述壳体(1)到所述光源(5)和/或从所述光源(5)到所述壳体(1)的本地电桥接互连，

在薄片(6)上提供所述至少一个光源(5)，

将所述薄片(6)作为卷状件插入所述管状壳体(1)中，使得所述至少一个光源(5)的电端子(4)被电连接到所述导电图案(3)，从而提供用于驱动所述至少一个光源(5)的电布线。