[发明专利]注射成型品及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将接点销和电极图案电连接的注射成型品及其制造方法。特别是涉及采用导电粘接剂将接点销和电极图案电连接的注射成型品及其制造方法。

背景技术

以往，作为将接点销和电极图案电连接的方法，有嵌件成型(Insert molding)。在嵌件成型时，在基体膜上设置电极图案，使电极图案与接点销接触，利用成型树脂覆盖基体膜、电极图案和接点销并进行冷却、固化，从而将接点销和电极图案电连接。

此外，作为将接点销和电极图案电连接的其它方法，有嵌出成型(Outsert Molding)。在嵌出成型中，以形成到达电极图案上的孔的方式利用成型树脂覆盖基体膜和电极图案，将导电粘接剂注入到该孔内后，将接点销插入而将电极图案和接点销电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-206792号公报

发明内容

发明要解决的课题

在以往的嵌件成型中，存在这样的问题：有时接点销与电极图案的电连接不充分，无法可靠地进行电连接。

另一方面，在嵌出成型中，与以往的嵌件成型相比，能够可靠地进行电连接，但必须在将接点销插入到孔中前注入导电粘接剂。但是，由于导电粘接剂被注入到孔的底部，因此导电粘接剂中的溶剂不易挥发，到该粘接剂干燥而凝固要花费时间，由于溶剂的作用而使基体膜溶解或者溶胀而外观发生异常。此外，为了将导电粘接剂注入到该孔中，需要使孔径大于分配器的前端销径，但若增大该孔径，则有时由于孔周边部的基体膜与成型树脂的收缩差而使与孔的部分对应的地方看起来是鼓起的，恐怕外观上也会丧失整体感。并且，在将接点销向设置于成型树脂的孔中插入的情况下，由于接点销直接地压靠于电极图案，因此，有时在电极图案和薄的基体膜上留下销痕。此外，存在由于插入到孔中的接点销而损坏电极图案、基体膜随之破裂，有时甚至接点销贯穿电极图案和基体膜等问题。并且，该孔径被制作得比接点销小，以免插入的接点销摇晃，在插入时需要在对接点销施加超声波振动的同时，一边使与销周围接触的孔部的成型树脂软化一边进行压入，存在工序变得复杂这样的问题。

因此，本发明的目的在于，解决上述以往的课题，并提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的第一方面的注射成型品具备：

基体膜；

电极图案，其形成在所述基体膜上；

导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；

具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及

成型树脂，其被以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成。

在上述第一方面的注射成型品中，优选的是，所述导电粘接剂是由导电填料、粘合剂和溶剂构成的导电粘接剂，所述粘合剂是热塑性树脂。

在上述第一方面的注射成型品中，优选的是，所述导电粘接剂形成为与所述接点销接触的部分隆起成峰形，所述导电粘接剂从所述电极图案上表面到所述导电粘接剂的峰的顶部的厚度处于成型树脂的厚度的3％～30％的范围。

在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是在销表面设置有梨皮状的凹凸或者环状的滚花槽的接点销。

在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是设置有朝向与所述导电粘接剂接触的销前端而前端逐渐变细的锥部的接点销。

在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是具有将与所述导电粘接剂接触的销前端扩开而成的销前端部的接点销。

在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是如下的接点销：包括：环状的滚花槽，其相对于销轴方向而倾斜地设置于销表面；以及凹凸部，其通过延长形成所述滚花槽而设置在与所述导电粘接剂接触的销前端的圆周部。

本发明的第二方面的注射成型品的制造方法包括如下步骤：

准备注射成型模具，所述注射成型模具具备固定模和能够相对于所述固定模接触和分离的可动模；

将设置有电极图案和导电粘接剂的基体膜载置于所述可动模的内表面；

在所述固定模的内表面配置具有导电性的接点销；

将所述可动模和所述固定模合模，使所述可动模侧的所述导电粘接剂与所述固定模侧的所述接点销接触；

将熔融树脂注射到在载置有所述基体膜的所述可动模与所述固定模之间形成的空腔部中，使所述熔融树脂与所述导电粘接剂和所述接点销各自的表面紧密接触并使其冷却、固化，从而形成成型树脂；