[发明专利]鞋导电环和鞋

说明书

技术领域

本发明涉及静电放电领域，更具体地说，涉及一种鞋导电环和装配该鞋导电环的鞋。

背景技术

随着电子产业中微芯片的小型化发展趋势，由于其静电放电损害，静电放电(electrostatic discharge,ESD)已经成为提高产品质量和降低合格率的主要考虑因素。静电放电控制管理已经成为在竞争高度激烈、技术含量高且快速发展的全球电子制造产业中防止静电放电损害中非常重要且不可或缺的手段。

在典型的ESD控制程序中，全部的材料、人和机器必须接地从而消除或最小化对ESD敏感的电子装配工作环境中的静电放电(ESD)事件发生率。现有各种现有技术涉及&强调鞋接地装置或附件在ESD鞋工业中的使用，下面列出了其中的一些现有技术。

美国专利4249226公开了一种固定到日常用鞋上以将人体聚集的静电电荷接地的导电带。

美国专利4812948公开了一种具有静电耗散曝露面的鞋接地导电带，其提供了针对穿戴者的静电电荷保护和与电源接触时的触电危险保护。

德国专利DE19716332A1公开了一种附连柔性导电带，该附连柔性导电带从外周缠绕鞋子、经鞋的下方延伸，然后自由地停靠到鞋底的表面以实现日常用鞋到静电放电鞋的简易转换。

韩国专利KR2010008914U公开了一种静电移除装置，包括附连到鞋的鞋跟区域以提供将静电电荷从人体排出到地的导电路径的U-形鞋挂钩。

马来亚西亚专利PI201000262公开了一种导电环，该导电环以不同的方式或者配置穿过鞋底以获得将静电电荷从人体排出到地的导电路径。

PCT申请PCT/CN2011/081005公开了一种导电带，该导电带包括U-形固定装置和切口(split)设计，该U-形固定装置具有自由地停靠在鞋底表面上的尾部，所述开口设计位于鞋底的底部，进而使得该导电带可以有效地缠绕鞋的前部以提供将日常用鞋转换成静电放电鞋的另一方式。

然而，全部的上述现有技术的共同缺陷在于，由于以下一个或多个不足之处，难以在工业上和用户市场上大量生产和使用。

如果附连环是柔性的，那么其将无法持久使用，因为当穿着者行走时附连环的底部将与地面摩擦，从而导致附连环容易磨损。

如果附连环是刚性的(例如由金属支撑)，当其附连到鞋上时，其将不具备弹性。在使用一段时间之后，附连环的附着将会非常容易变松脱落导致安全或者长期附连的问题。

针对上述技术问题的一种解决方案是挑选具有足够的弹性且能够经受高强度的磨损的材料，例如在弹性体中结合高度耐研磨矿物或化合物。这一方法有助于提供适合的附连设计所需的合适的弹性环。然而，当涉及到今天的很多高技术含量的电子制造工业的洁净环境或洁净室应用时，这些耐研磨填充物导致的地面颗粒脱落、剥落或印迹将是不可接受的。因为从鞋生成的灰尘颗粒将污染洁净空气或者交叉污染高度敏感的电子组件或设备。

另外，很多的现有技术不适合在鞋顶部具有软上部的鞋中使用。具有软上部的鞋是在现代设计中是非常流行的，因为其非常舒服且适合穿着者。然而，实际经验告诉我们，在将柔性导电带放到软上部一段时间(例如几分钟、几小时或几天，这取决与鞋的上部设计到底有多软)软上部非常容易倒塌且破裂成非常难看丑陋的外形。倒塌的导电环将造成附连和固定性能变差。

因此，需要进行进一步的研究和开发从而研发出更加简单、易于制造、高度耐用且费用低廉的方法以将日用鞋转换成精确控制的人体到地面的电阻鞋，以在洁净室或非洁净室的高科技制造环境中使用。

发明内容

本发明的首要目地是，提供一种独特的鞋导电环，包括至少一个上鞋导电环和至少一个下鞋导电环，所述至少一个上鞋导电环由一个上导电件构成，所述上导电件具有插入鞋底的至少一个弯折端和与穿着者的脚底接触的上直部，所述至少一个下鞋导电环由一个下导电件构成，所述下导电件具有插入鞋底的至少一个弯折端和与地面接触的下直部，其中所述上鞋导电环和所述下鞋导电环电连接以将静电电荷从穿着者排出到地面。

优选地，所述下导电件具有向上弯折的两个弯折端，所述两个弯折端自水平轴向上弯折10度-80度或100度-170度以形成下自锁定结构以插入所述鞋底的底面。

优选地，所述下导电件具有向上弯折的两个弯折端，所述两个弯折端自水平轴向上弯折45度或135度以形成爪状自锁定结构从而锁住所述鞋底的地面。