[发明专利]用于牙科目的的预烧结坯料有效
申请号: | 201380023927.0 | 申请日: | 2013-05-10 |
公开(公告)号: | CN104334509B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | H·布尔克;C·里茨伯格;M·施魏格尔;V·莱因伯格尔;D·塔乌基 | 申请(专利权)人: | 义获嘉伟瓦登特公司 |
主分类号: | C03C10/00 | 分类号: | C03C10/00;A61C13/00;C04B35/16;C03C3/083;C03C3/085;C03C3/095;C03C3/097;C03C4/00;A61K6/027;C03B32/02 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司11280 | 代理人: | 郭广迅 |
地址: | 列支敦*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 牙科 目的 烧结 坯料 | ||
1.基于硅酸锂玻璃陶瓷的用于牙科目的的预烧结坯料,其中相对于相应的致密烧结焦硅酸锂玻璃陶瓷的真密度而言,所述坯料的相对密度为66至90%,其中,相应的致密烧结焦硅酸锂玻璃陶瓷的真密度是如下确定的:在加热至920℃的炉中热处理所述预烧结坯料20分钟,将所获得的相应的致密烧结焦硅酸锂玻璃陶瓷研磨成相对于颗粒数而言平均粒度为10至30μm的粉末并借助比重计查明粉末的密度。
2.根据权利要求1所述的坯料,其中相对于相应的致密烧结焦硅酸锂玻璃陶瓷的真密度而言,所述坯料的相对密度为68至88%。
3.根据权利要求1所述的坯料,其中相对于相应的致密烧结焦硅酸锂玻璃陶瓷的真密度而言,所述坯料的相对密度为70至86%。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的坯料,其基本上由硅酸锂玻璃陶瓷组成。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的坯料,其中所述玻璃陶瓷包含硅酸锂作为主晶相。
6.根据权利要求5所述的坯料,其中所述玻璃陶瓷包含大于20vol.%的硅酸锂晶体。
7.根据权利要求5所述的坯料,其中所述玻璃陶瓷包含大于25vol.%的硅酸锂晶体。
8.根据权利要求5所述的坯料,其中所述玻璃陶瓷包含大于30vol.%的硅酸锂晶体。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的坯料,其中所述硅酸锂玻璃陶瓷含有以下组分中的至少一种:
其中
Me(I)2O选自Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O或者其混合物,
Me(II)O选自CaO、BaO、MgO、SrO、ZnO及其混合物,
Me(III)2O3选自Al2O3、La2O3、Bi2O3、Y2O3、Yb2O3及其混合物,
Me(IV)O2选自ZrO2、TiO2、SnO2、GeO2及其混合物,
Me(V)2O5选自Ta2O5、Nb2O5及其混合物,
Me(VI)O3选自WO3、MoO3及其混合物,以及
成核剂选自P2O5、金属及其混合物。
10.根据权利要求9所述的坯料,其中Me(I)2O的量为0.1至10.0wt.%。
11.根据权利要求9所述的坯料,其中Me(II)O的量为0.1至12.0wt.%。
12.根据权利要求9所述的坯料,其中Me(III)2O3的量为0.1至8.0wt.%。
13.根据权利要求9所述的坯料,其中Me(IV)O2的量为0.1至8.0wt.%。
14.根据权利要求9所述的坯料,其中Me(V)2O5的量为0.1至8.0wt.%。
15.根据权利要求9所述的坯料,其中Me(VI)O3的量为0.1至8.0wt.%。
16.根据权利要求9所述的坯料,其中所述成核剂的量为0.1至8.0wt.%。
17.根据权利要求1至3中任一项所述的坯料,所述坯料具有至少两个在它们的着色或半透明度方面不同的区域。
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