[发明专利]流体控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及流体控制装置，尤其涉及由多个流体控制设备及多个通路块形成的流体控制装置。

背景技术

在半导体制造装置中使用的流体控制装置中，如下的集成化不断发展：多个流体控制设备相邻地配置，且将安装在支承构件上的管路(line)呈并联状地设置在基座构件上，由此无需经由管和接头地构成流体控制装置。专利文献1中，作为这种流体控制装置，公开了如下装置：该装置具备：上层，其通过将多个流体控制设备呈串联状地配置而成的一列呈并联状地配置多列而形成；和下层，其具有用于将上层的多个流体控制设备连接的多个通路块。

图12中示出了本发明的流体控制装置作为对象的以往的流体控制装置。图12示出了呈并联状地配置有多列的上层以及下层的一列。

以往的流体控制装置，作为配置于上层的多个流体控制设备而从左侧(入口侧)开始使用入口侧第3开关阀(91)、压力调节器(92)、过滤器(93)、入口侧第1开关阀(94)、入口侧第2开关阀(95)、质量流量控制器(96)及出口侧第1开关阀(97)。在入口侧第3开关阀(91)上连接有工艺气体供给用的配管(103)。

质量流量控制器(96)包括：质量流量控制器主体(96a)；和在质量流量控制器主体(96a)的两侧面设置的入口侧及出口侧的伸出部(96b)(96c)。

各流体控制设备(91)(92)(93)(94)(95)(96)(97)具有在下方开口的通路，该通路通过配置于下层的各种形状的多个块接头(或者通路块)而连接。以往的流体控制装置，作为多个块接头(通路块)而具备：6个块接头(99)，其具有V字状通路(99a)且将相邻的流体控制设备(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)连接；块接头(100)，其配置于具有V字状通路(99a)的2个块接头(99)之间，并支承入口侧第2开关阀(95)；和带管接头(101a)的块接头(101)，其支承出口侧第1开关阀(97)的出口侧端部。

配置于2个块接头(99)之间且支承入口侧第2开关阀(95)的块接头(100)以及支承出口侧第1开关阀(97)的出口侧端部的块接头(101)，跨越多条管路的全体地设置(有时称为集成块接头)，除此之外的块接头(99)，按各管路而使用独立的部件。集成块接头(100)通常作为吹扫气体管路使用，集成块接头(101)作为工艺气体管路及吹扫气体管路使用。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-349797号公报

发明概要

根据上述以往的流体控制装置，具有V字状通路(99a)的块接头(99)由于将相邻的流体控制设备(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)连接，所以存在数量增多的问题。另外，跨越多条管路的全体地设置的集成块接头(100)(101)，根据列数而设定其大小，在列数增减时，存在需要变更集成块接头(100)(101)的问题。此外，下层的块接头(99)与上层的流体控制设备(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)的连接，需要经由密封部进行，也存在密封部增多的问题。因此，在以往的流体控制装置中，存在部件数量增多、另外进行增减列数等变更时需要很多工作量的问题。

本发明的目的在于提供一种能够削减部件数量、且能够容易地进行增减列数等变更的流体控制装置。

本发明的流体控制装置具备：上层，其通过将多个流体控制设备呈串联状地配置而成的1列呈并联状地配置至少3列而形成；和下层，其具有用于将上层的多个流体控制设备连接的多个通路块，该流体控制装置的特征在于，作为下层的通路块而具有跨越多列地配置的至少1个多列用通路块，多列用通路块跨越上层的全部列中的一部分的至少2列地支承至少2个流体控制设备，在多列用通路块内设有：纵向通路，其用于将呈串联状地排列的流体控制设备的通路彼此连通；和横向通路，其用于将相邻列的流体控制设备的通路彼此连通。

上层的1列例如包括：成为主要构成要素的流量控制器；配置在流量控制器的入口侧的2个开关阀；和配置在流量控制器的出口侧的1个开关阀。在上层可以根据需要追加过滤器、压力调节器等。作为流量控制器，可使用像质量流量控制器那样的热式质量流量控制器或被称为FCS的压力式流量控制器等。

多列用通路块例如为2列用、3列用、4列用、5列用等，可以为其中的1种，也可以使用2种以上。

通过使用多列用通路块，能够削减下层所需的通路块数量(部件数量)。