[发明专利]LED网格装置以及LED网格装置的制造方法

权利要求书

1.一种LED网格装置，包括布置在板状构件上的LED网格，其中，所述LED网格包括多个LED模块以及为所述多个LED模块供电的多条并排布置的电导线，每个LED模块包括：

-耦合至所述电导线中的至少两条线的LED封装，以及

-置于所述LED封装所耦合的线中两条相邻线之间的导热元件，

其中，所述导热元件承载所述LED封装，并且从所述LED封装伸出，

其中，所述导热元件附着至所述板状构件以用于机械支撑所述LED模块，

其中每个导热元件包括承载LED封装的中间部分以及第一和第二伸出物，所述第一和第二伸出物从所述中间部分朝相反的方向伸出，并且其中每个导热元件的所述第一和第二伸出物中的每一个的至少第一部分相对于所述中间部分以一定角度延伸。

2.根据权利要求1所述的LED网格装置，其中，所述第一和第二伸出物中的每一个的至少第一部分在所述板状构件内延伸。

3.根据权利要求1或2所述的LED网格装置，其中，每个导热元件的所述第一和第二伸出物中的每一个的第二部分相对于设置所述中间部分的一侧在所述板状构件的相反侧从所述板状构件伸出。

4.根据权利要求1所述的LED网格装置，其中，每个导热元件的第一和第二伸出物中的每一个的至少第一部分延伸经过所述LED封装，并且其中，每个导热元件的第一和第二伸出物中的每一个的末端部分平行于所述中间部分延伸并且附着至所述板状构件的表面，其中，所述LED封装的发光表面面对所述板状构件的表面。

5.一种LED网格装置的制造方法，包括步骤：

-并排布置多条电导线，由此形成具有第一宽度的一组线；

-将数个LED封装耦合至该组线，使得每个LED封装耦合至该组线中的至少两条线，并且使得形成LED封装的数个平行系列；

-为每个LED封装提供导热元件，由此形成LED网格；

-将所述LED网格展宽至第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度；以及

-将所述LED网格安装到板状构件上，并将每个导热元件附着到所述板状构件上。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，为每个LED封装提供导热元件的步骤包括步骤：

-将相应的导热带附着到每个系列的LED封装上；以及

-对每个带进行修整，从而为每个LED封装形成单独的导热元件。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，对每个带进行修整从而为每个LED封装形成单独的导热元件的步骤包括保留从承载LED封装的中间部分朝相反方向伸出的第一和第二伸出物的步骤。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括将每个导热元件形成为预定形状的步骤。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，将每个导热元件形成为预定形状的步骤包括使所述第一和第二伸出物中的每一个的至少第一部分发生弯曲从而相对于所述中间部分以一定角度延伸的步骤。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述LED网格安装到板状构件上的步骤包括将所述第一和第二伸出物中的每一个的第一部分引入到所述板状构件内的步骤。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，将每个导热元件形成为预定形状的步骤包括执行将所述第一和第二伸出物中的每一个的第一部分引入到所述板状构件内从而使得每个伸出物的末端部分相对于设置所述中间部分的一侧在所述板状构件的相反侧从所述板状构件伸出的步骤。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，将每个导热元件形成为预定形状的步骤包括步骤：

-使所述第一和第二伸出物中的每一个的至少第一部分弯曲，从而相对于所述中间部分以一定角度延伸经过所述LED封装；以及

-使每个导热元件的所述第一和第二伸出物中的每一个的末端部分弯曲，从而使其平行于所述中间部分延伸；

其中，使每个导热元件附着至所述板状构件的步骤包括使所述末端部分附着到所述板状构件的表面上的步骤，其中，LED封装的发光表面面向所述板状构件的所述表面。