[发明专利]具有传感器系统的鞋类

权利要求书

1.一种传感器系统包括：

插入构件，配置为插入到鞋类物件的脚部接收腔体中；

端口，连接到插入件且配置为与电子模块通信；

多个传感器，形成在插入构件上，每个传感器配置为检测施加至传感器的压力；

多个导线，位于插入件上且将传感器连接到端口，导线具有在端口处加固的端部以形成接口；和

壳体，连接到插入构件且限定配置为在其中接收电子模块的凹部，

其中，插入构件包括延伸部，其延伸到所述凹部中且加固所述导线的所述端部以形成所述接口，该延伸部具有加固材料的条带，其跨所述导线的所述端部延伸，且

其中，该延伸部具有弯曲区域和下垂部分，在该弯曲区域处延伸部在壳体的外周边缘处向下弯曲，下垂部分从弯曲区域向下延伸进入所述凹部，其中所述接口位于凹部内的下垂部分上，且其中所述条带横跨弯曲区域延伸。

2.如权利要求1所述的系统，其中，所述壳体包括限定所述凹部的侧壁和从侧壁的顶部向外延伸的唇部，其中所述延伸部的下垂部分邻近壳体的侧壁向下延伸。

3.如权利要求2所述的系统，还包括接口组件，其包括基部构件和由该基部构件支撑的多个电连接器，其中下垂部分的至少一部分接收在基部构件中，且所述导线的所述端部接合电连接器以形成接口。

4.如权利要求1所述的系统，其中弯曲区域形成大致垂直的弯曲部。

5.如权利要求1所述的系统，其中，所述加固材料包括细长的条带部，其跨所述弯曲区域且大致平行于弯曲部延伸

6.如权利要求1所述的系统，其中，所述加固材料是介电材料条，插入件还包括介电材料片，其离开该条定位且分开两个导电构件以防止导电构件之间的电接触。

7.如权利要求1所述的系统，其中插入件包括第一层、第二层和位于第一和第二层之间的间隔层，该系统还包括：

提供第一和第二层之间的电通信的通路，

其中每个传感器都包括定位在第一层上的第一触头和定位在第二层上的第二触头，第二触头与第一触头大致对齐，其中传感器每个配置为使得插入件上的压力导致第一和第二触头之间的接合增加，以改变传感器的电阻，

其中间隔层包括多个孔，每个孔与一个传感器对齐，其中孔配置为允许第一和第二触头之间穿过间隔层接合，

其中，导线接触第一触点、第二触点、通路和端口，且

其中第二层配置为被与鞋类物件的鞋底结构布置成面对关系，且延伸部连接至第二层。

8.如权利要求7所述的系统，其中第一和第二层由聚合物膜材料形成，且其中延伸部包括聚合物膜材料且与第二层为整体。

9.如权利要求1所述的系统，其中加固材料具有大于形成导线的材料的硬度。

10.如权利要求9所述的系统，其中第一和第二层由聚合物膜材料形成，且其中加固材料具有大于该聚合物膜材料的硬度。

11.一种传感器系统包括：

插入构件，配置为插入到鞋类物件的脚部接收腔体中，该插入构件包括第一层、第二层和位于第一和第二层之间的间隔层；

端口，连接到插入件且配置为与电子模块通信；

形成在插入构件上的传感器，传感器包括定位在第一层上的第一触头和定位在第二层上的第二触头，第二触头与第一触头大致对齐，其中第二传感器配置为使得插入件上的压力导致第一和第二触头之间的接合增加，以改变传感器的电阻，其中间隔层包括与传感器对齐的孔以允许传感器的第一和第二触头穿过间隔层的至少部分的接触；

位于第一层和第二层上的一个或多个导线，导线连接第一和第二触头至端口；

通道，其由间隔层限定且从孔延伸以允许气流在第一和第二层之间从传感器离开；和

介电材料片，其连接至第一和第二层中的一个且跨所述通道延伸，该介电材料片定位在第一和第二层之间且抑制第一和第二层之间的一个或多个导电构件通过通道的短路。

12.如权利要求11所述的系统，其中所述通道从所述孔延伸至通风口，其中通道允许空气在第一和第二层之间从传感器穿过通风口流动到插入构件的外部。

13.如权利要求11所述的系统，其中所述一个或多个导电构件包括跨所述通道的第一导线，其中介电材料片在第一导线处跨通道延伸且定位在第一和第二层之间，介电材料片抑制第一导线在第一和第二层之间通过通道短路。