[发明专利]具有层加热部的模具镶块、具有这种模具镶块的模板以及用于操作这种模具镶块的方法

权利要求书

1.一种模具镶块(1)，其用于至少部分地限定构建于注射成型模具(100)的模板(101)中的型腔(102)，所述注射成型模具(100)用于由自由流动的材料(M)来制造部件(P)，所述模具镶块(1)具有主体(10)，其包括用于所述型腔(102)的成形正面(S1)和与所述成形正面(S1)相反的背面(S2)，其特征在于所述主体(10)在其成形正面(S1)上支承有层加热部(20)。

2.根据权利要求1所述的模具镶块(1)，其特征在于所述层加热部(20)包括以厚膜技术制造的带状加热导体(21)。

3.根据权利要求2所述的模具镶块(1)，其特征在于所述层加热部(20)包括以厚膜技术制造并且在所述正面(S1)方向上覆盖所述带状加热导体(21)的第一电绝缘层(22)。

4.根据权利要求2或3中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述层加热部(20)包括在所述带状加热导体(21)和所述主体(10)之间的以厚膜技术制造的第二电绝缘层(23)。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述带状加热导体(21)具有设置在所述主体(10)的舌状部(11)上的连接触点(24)，其中所述舌状部(11)可以位于所述型腔(102)之外，并且在所述舌状部(11)上在所述正面(S1)的方向上构建有密封面(12)，所述密封面界定所述正面(S1)的成形区域。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述带状加热导体(21)具有在所述背面(S2)的方向上被引导穿过所述主体(10)的连接触点(24)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述层加热部(20)在所述正面(S1)的方向上被构成所述成形正面(S1)的最终的轮廓层(26)覆盖。

8.根据权利要求7所述的模具镶块(1)，其特征在于所述轮廓层(26)基本上为50至500μm厚。

9.根据权利要求7或8中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于通过爆炸涂覆或者通过微锻造来制造所述轮廓层(26)。

10.根据权利要求7或8中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于以电镀技术或者通过化学涂覆工艺来制造所述轮廓层(26)。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述轮廓层(26)由金属制成，特别是由工具钢或者由镍制成。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于在所述轮廓层(26)的下方设置有耐化学腐蚀的中间层(27)。

13.根据前述权利要求中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述主体(10)由硬金属、或者工具钢、或者包含铬、钨、镍、钼和碳的合金、或者包含铬、锰、磷、硅、硫和碳的合金、或者包含铬、钛、铌、锰和碳的合金制成。

14.根据前述权利要求中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述主体(10)由陶瓷制成。

15.根据前述权利要求中任一项所述的模具镶块(1)，其特征在于所述主体(10)在所述正面(S1)的方向上支承层温度传感器(30)。

16.一种用于注射成型模具(100)的模板(101)，所述注射成型模具(100)用于由自由流动的材料(M)制造部件(P)，所述模板(101)包括由成形表面(103)界定的型腔(102)、通入所述型腔(102)中的浇口(104)、以及模具镶块座(105)，根据前述权利要求中任一项所述的模具镶块(1)容纳在所述模具镶块座中。

17.根据权利要求16所述的模板(101)，其特征在于所述模具镶块(1)以所述成形正面(S1)与所述型腔(102)的成形表面(103)平齐的方式嵌入。

18.根据权利要求16或17中任一项所述的模板(101)，其特征在于在所述模具镶块(1)位于所述模具镶块座(105)中的安装状态下，通过切削加工和/或研磨和/或抛光来一起加工所述模具镶块(1)的所述正面(S1)和所述型腔(102)的所述成形表面(103)。