[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板

权利要求书

1.一种附载体铜箔，于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有以下的粗化处理层：其位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与该粒子根部的平均直径D1的比L1/D1为15以下。

2.如权利要求1所述的附载体铜箔，其中，于该极薄铜层表面具有下述粗化处理层：其位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2与该粒子根部的平均直径D1的比D2/D1为1～4。

3.如权利要求2所述的附载体铜箔，其中，该粒子中央的平均直径D2与位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3的比D2/D3为0.8～1.0。

4.如权利要求2或3所述的附载体铜箔，其中，该粒子中央的平均直径D2为0.7～1.5μm。

5.如权利要求3或4所述的附载体铜箔，其中，该粒子前端的平均直径D3为0.7～1.5μm。

6.如权利要求1至5中任一项所述的附载体铜箔，其中，于该粗化处理层上具备一层以上选自由耐热－防锈层、铬酸盐皮膜层及硅烷偶合剂层组成的群中的层，该耐热－防锈层含有选自锌、镍、铜、磷、钴中的至少一种以上的元素。

7.如权利要求1至6中任一项所述的附载体铜箔，其中，于该粗化处理层上具备含有选自锌、镍、铜、磷、钴中至少一种以上的元素的耐热－防锈层。

8.如权利要求1至7中任一项所述的附载体铜箔，其中，于该粗化处理层上具备含有选自锌、镍、铜、磷、钴中至少一种以上的元素的耐热－防锈层，于该耐热－防锈层上具备铬酸盐皮膜层。

9.如权利要求1至8中任一项所述的附载体铜箔，其中，于该粗化处理层上具备含有选自锌、镍、铜、磷、钴中至少一种以上的元素的耐热－防锈层，于该耐热－防锈层上具备铬酸盐皮膜层，且于该铬酸盐皮膜层上具备硅烷偶合剂层。

10.一种附载体铜箔的制造方法，其是使用含有选自硫酸烷基酯盐、钨、砷中的物质的至少一种以上且由硫酸－硫酸铜构成的电解浴，形成如权利要求1至5中任一项所述的粗化处理层。

11.如权利要求10所述的附载体铜箔的制造方法，其中，于该粗化处理层上形成含有选自锌、镍、铜、磷、钴中的至少一种以上的元素的耐热－防锈层，继而于该耐热－防锈层上形成铬酸盐皮膜层，并进一步于该铬酸盐皮膜层上形成硅烷偶合剂层。

12.一种附载体铜箔，将依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔中的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，于由此所得的树脂的表面中，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占面积的总和为20％以上。

13.一种附载体铜箔，将树脂积层于如权利要求1至12中任一项所述的附载体铜箔后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻而去除该极薄铜层，于由此所得的树脂中，具有转印该极薄铜层粗化面而成的凹凸的树脂粗化面其孔所占面积的总和为20％以上。

14.如权利要求1至5、12、13中任一项所述的附载体铜箔，其中，于该粗化处理层上具备树脂层。

15.如权利要求6至9中任一项所述的附载体铜箔，其中，于选自由该耐热－防锈层、该铬酸盐皮膜层及该硅烷偶合剂层组成的群中一层以上的层上具备树脂层。

16.如权利要求14或15所述的附载体铜箔，其中，该树脂层为接着用树脂。

17.如权利要求14至16中任一项所述的附载体铜箔，其中，该树脂层为半硬化状态的树脂。

18.一种印刷配线板，将依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，对由此所得的树脂的表面，以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层，并进一步通过蚀刻形成电路。