[发明专利]氟树脂基板在审
| 申请号： | 201380016106.4 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104206028A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 中林诚;池田一秋 | 申请（专利权）人： | 住友电工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 | ||
【权利要求书】：
1.一种氟树脂基板，包括金属导体和介电层，该介电层主要由氟树脂构成并且形成于所述金属导体上；
所述介电层包含中空玻璃珠。
2.根据权利要求1所述的氟树脂基板，其中所述金属导体的表面粗糙度Rz(JIS B 0601-1994)为2.0μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的氟树脂基板，其中所述氟树脂经过照射剂量为0.01kGy至500kGy的电离辐射的照射。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的氟树脂基板，其中所述氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一种或两种以上。
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