[发明专利]用于连接复合片材和金属底板的方法

权利要求书

1.一种用于连接复合片材(2)和金属底板(4)的方法，其中所述复合片材(2)具有至少一个金属覆盖层(6)和至少一个由塑料构成的非金属层(8)，其中在所述复合片材(2)中引入开口(10)，并且设置至少一个接合部件(12)嵌入所述复合片材(2)的所述开口(10)中，

其特征在于，

-所述接合部件(12)设计为金属套筒(12')，

-使所述金属套筒(12')变形，从而实现其与所述复合片材(2)的形状配合和力配合的连接，

-所述金属套筒(12')以其面向所述底板的一端通过使用填充材料(14)以材料配合的方式与所述底板(4)接合，其中所述填充材料(14)设置在所述套筒(12')内部。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述套筒(12')和所述底板(4)的接合连接通过电弧焊接、激光焊接、电阻焊接、电弧钎焊、电阻钎焊或激光钎焊进行。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述填充材料(14)至少部分填满所述套筒(12')。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的方法，其特征在于，所述套筒(12')在经成型的状态下，至少在其面向所述底板(4)的一侧与所述复合片材(2)的表面齐平。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的方法，其特征在于，

-所述套筒(12')为圆柱体，

-所述套筒(12')的纵向长度大于所述复合片材(2)的厚度，

-将所述套筒(12')挤压为H形，从而使其至少部分与所述复合片材(2)的表面构成一个平面。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的方法，其特征在于，所述复合片材(2)具有至少一个另外的金属层(6')，所述金属层与所述塑料层(8)相连接。

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的方法，其特征在于，所述复合片材(2)的至少一个的所述金属覆盖层(6)和/或所述套筒(12')和/或所述底板(4)由钢、铝和/或铝合金、镁或镁合金组成。

8.根据权利要求1至7的任意一项所述的方法，其特征在于，通过使用自攻套筒将所述开口(10)引入所述复合片材(2)中。

9.根据权利要求1至8的任意一项所述的方法，其特征在于，所述复合片材(2)的所述塑料层(8)的厚度大于至少一个的所述金属覆盖层(6)的厚度。

10.一种构造形式，特别是通过根据权利要求1至9的任意一项所述的方法制造的构造形式，所述构造形式包括一个复合片材(2)和一个底板(4)，其中所述复合片材(2)具有至少一个金属覆盖层(6)和至少一个由塑料构成的非金属层(8)，并且在所述复合片材(2)中设置至少一个接合部件(12)，其特征在于，

-所述接合部件(12)设计为金属套筒(12')，

-所述金属套筒(12')与所述复合片材(2)以形状配合和力配合的方式连接，

-所述套筒(12')以其面向底板的一端通过使用填充材料(14)以材料配合的方式与所述底板(4)接合，其中所述填充材料(14)设置在所述套筒(12')内部。

11.根据权利要求10所述的构造形式，其特征在于，所述填充材料(14)至少部分填满所述套筒(12')。

12.根据权利要求10或11所述的构造形式，其特征在于，所述接合连接通过电弧焊接、激光焊接、电阻焊接、电弧钎焊、电阻钎焊或激光钎焊进行。

13.根据权利要求10至12的任意一项所述的构造形式，其特征在于，所述套筒(12')至少在其面向所述底板(4)的一侧与所述复合片材(2)的表面齐平。

14.根据权利要求10至13的任意一项所述的构造形式，其特征在于，所述套筒(12')至少部分与所述复合片材(2)的表面构成一个平面。

15.根据权利要求10至14的任意一项所述的构造形式，其特征在于，所述复合片材(2)具有至少一个另外的金属层(6')，所述金属层与所述塑料层(8)相连接。