[发明专利]使用磁共振成像的插值三维热剂量估计有效

专利信息
申请号: 201380015210.1 申请日: 2013-03-05
公开(公告)号: CN104220892B 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: M·O·科勒 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: G01R33/48 分类号: G01R33/48
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 王英,刘炳胜
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 磁共振 成像 三维 剂量 估计
【权利要求书】:

1.一种医学装置(400、500、600、700、800),包括:

-磁共振成像系统(402),其用于从对象(418)采集磁共振测温数据(442),其中,所述磁共振成像系统包括具有成像区(408)的磁体(404);

-存储器(432),其用于储存机器可执行指令(460、462、464、466、510、660);

-处理器(426),其用于控制所述医学装置,其中,所述机器可执行指令的运行令所述处理器:

-通过控制所述磁共振成像系统,从所述成像区内的多个切片(421、421’、421”)采集(100、200、300)所述磁共振测温数据;并且

-根据所述磁共振测温数据,对三维热剂量估计(444)进行插值(102、202、204、302、304)。

2.如权利要求1所述的医学装置,其中,所述指令的运行还令所述处理器在多个时间段,从所述多个切片采集所述磁共振测温数据,其中,所述指令的运行还令所述处理器针对所述多个切片中的每个计算(202)二维热剂量(900、902、904),其中,使用针对所述多个切片中的每个计算的所述二维热剂量,对所述三维热剂量估计进行插值。

3.如权利要求1所述的医学装置,其中,所述指令的运行还令所述处理器在多个时间段,从所述多个切片采集所述磁共振测温数据,其中,所述指令的运行还令所述处理器针对所述多个时间段中的每个,计算(302)插值三维温度图,其中,所述三维热剂量估计是使用每个插值三维温度图来计算的。

4.如权利要求1、2或3所述的医学装置,其中,所述三维热剂量估计具有比所述磁共振测温数据更高的空间分辨率。

5.如权利要求1、2或3所述的医学装置,其中,所述指令的运行令所述处理器多次采集所述磁共振测温数据,并且多次对所述三维热剂量估计进行插值,其中,所述指令的运行还令所述处理器通过加和所述多个三维热剂量估计来计算累积热剂量估计(508)。

6.如权利要求1、2或3所述的医学装置,其中,所述医学装置还包括温度控制系统(602),所述温度控制系统能够用于控制定位于所述成像区内的目标区(604)内的温度,其中,所述指令的运行还令所述处理器:

-接收处置规划(640);并且

-根据所述处置规划控制所述温度控制系统,以控制所述目标区内的温度,其中,所述指令使所述处理器在控制所述温度控制系统时,采集所述磁共振测温数据的至少部分。

7.如权利要求6所述的医学装置,其中,所述指令的运行还令所述处理器根据所述三维热剂量估计来修改所述处置规划。

8.如权利要求6所述的医学装置,其中,所述指令的运行还令所述处理器:

-使用所述三维热剂量估计和所述处置规划来检测终点条件;并且

-如果检测到所述终点条件,则通过向所述温度控制系统发送停止命令来停止对所述目标区的所述温度控制的至少部分。

9.如权利要求6所述的医学装置,其中,所述目标区具有边界,其中,所述指令的运行还令所述处理器计算距所述边界的至少部分预定距离内的边界热剂量。

10.如权利要求6所述的医学装置,其中,

仅在预定插值体积内计算所述三维热剂量估计,其中,所述插值体积包括所述处置区。

11.如权利要求6所述的医学装置,其中,所述指令的运行还令所述处理器使用所述处置规划来确定加热质心,并且其中,所述的对所述三维热剂量估计进行插值是至少部分地使用所述加热质心进行插值的。

12.如权利要求6所述的医学装置,其中,所述指令的运行还令所述处理器使用所述处置规划来确定加热轨迹,并且其中,所述的对所述三维热剂量估计进行插值是至少部分地使用所述加热轨迹来进行插值的。

13.如权利要求6所述的医学装置,其中,所述温度控制系统为以下中的任意一种:高强度聚焦超声(702)、射频温度控制系统(801)、微波消融系统、高温治疗系统、激光消融系统、红外消融系统以及冷冻消融系统。

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