[发明专利]镀银产品

说明书

技术领域

本发明总体涉及镀银材料。具体来说，本发明涉及用作接触件和终端部件的材料的镀银材料，例如连接器、开关和继电器，它们用于汽车和/或家庭电力布线。

背景技术

作为接触件和终端部件的常规材料，例如连接器和开关，有使用电镀材料，其中根据所需的特征如电学和焊接特征，用锡、银和金等镀不锈钢、铜、铜合金等的基底材料，该基底材料较廉价且具有优异的耐腐蚀性、机械特征等。

通过用锡镀不锈钢、铜、铜合金等基底材料获得的镀锡产品是廉价的，但它们没有良好的耐腐蚀性。通过用金镀这种基底材料获得的镀金产品具有优异的耐腐蚀性和高可靠性，但它的成本较高。另一方面，通过用银镀这种基底材料获得的镀银产品与镀金产品相比是廉价的，且与镀锡产品相比具有优异的耐腐蚀性。

作为这种镀银产品，提出了用于电学接触件的金属板，其中在薄的不锈钢基底材料板上形成厚度为0.1-0.3微米的镀镍膜，然后在其上形成厚度为0.1-0.5微米的镀铜膜，然后在其上形成厚度为1微米的镀银膜(参见例如，日本专利号3889718)。还提出了用于可移动的接触件的镀银不锈钢棒，其中在厚度为0.05-0.2微米的镍、镍合金、铜和铜合金中至少一种的中间层上形成厚度为0.5-2.0微米的银或银合金表面层，该中间层是在厚度为0.01-0.1微米的活化镍底层上形成的，且该镍底层是在不锈钢基底材料上形成的(参见例如，日本专利号4279285)。此外，提出了用于可移动接触部件的镀银材料，其中在厚度为0.01-0.2微米的铜和铜合金中间层上形成厚度为0.2-1.5微米的银或银合金表面层，该中间层是在厚度为0.005-0.1微米的镍、镍合金、钴、钴合金中任一种的底层上形成的，且该底层是在铜、铜合金、铁或铁合金的金属基材上形成的，该金属基材的算术平均粗糙度Ra是0.001-0.2微米，且在形成中间层后算术平均粗糙度Ra是0.001-0.1微米(参见例如，日本专利特开号2010-146925)。

但是，如果这种常规的镀银产品用作汽车滑动开关等的材料，它们的镀银膜可能会因反复的滑动运动而磨损，使它们的基底材料暴露并增加它们的电学电阻，从而它们对滑动运动的耐磨损性是不足的。

发明内容

因此，本发明的目的是消除上述的常规问题，并提供具有优异耐磨损性的镀银产品。

为了实现上述目标，发明人勤奋研究并发现：如果在基底材料上形成表面算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米且{111}取向比例不小于35％的镀银膜，就能制备具有优异耐磨损性的镀银产品。因此，本发明的发明人完成了本发明。

本发明的镀银产品包括：基底材料；以及在所述基底材料上形成的镀银膜，其中镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且镀银膜的{111}取向比例不小于35％。在该镀银产品中，基底材料优选地由铜或铜合金制成。镀银膜的厚度优选地不大于10微米。

在本说明书中，“{111}取向比例”指在镀银膜{111}平面上的X射线衍射强度(X射线衍射峰的积分强度)相对于通过使用JCPD卡片号40783所述的相对强度比例(在测量粉末时的相对强度比例)校正在镀银膜{111},{200},{220}和{311}平面上(它们是银晶体的主要取向模式)的X射线衍射强度而获得的值之和的百分比(％)。

根据本发明，能提供具有优异耐磨损性的镀银产品，其适于用作汽车滑动开关等的材料。

附图简要说明

图1是显示各实施例和比较例中镀银产品的镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra和它们的镀银膜的{111}取向比例之间关系的图。

本发明最佳实施方式

在本发明的镀银产品的优选实施方式中，在铜或铜合金的基底材料上形成厚度不大于10微米的镀银膜(纯银)。镀银膜的表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且优选地是0.03-0.09微米。镀银膜的{111}取向比例不小于35％，优选地是40-60％。即使使银铆钉在100gf负载下于镀银产品上滑动300000次，镀银膜的磨损损失(磨损的镀银膜的厚度)小于1微米。即，即使镀银膜的厚度是约1微米，在使银铆钉在100gf负载下于镀银产品上滑动300000次之后，没有暴露镀银材料的基底材料。因此，镀银材料具有极其优异的耐磨损性。

下面将详细描述本发明的镀银产品的实施例。

实施例1