[发明专利]多频带天线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能接收多个频率带的电波的多频带天线及其制造方法。

背景技术

装入便携式电话等的无线通信设备的基板实际安装型天线(芯片天线)通常由天线图案和基体构成，其中所述天线图案由导电体构成，所述基体保持天线图案，由树脂或陶瓷等电介质构成(例如参照专利文献1)。

近年来，便携式电话等的无线通信设备伴随多功能化，不仅接收通话用电波，还增加了接收无线LAN、GPS、或Bluetooth(注册商标)用电波等频率带不同的多种电波。例如，在专利文献2中，作为装入这种无线通信器的天线，示出了对天线图案的电路设计下工夫而能接收多个频率带的电波的多频带天线。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2005-80229号公报

专利文献2：JP特开2009-278376号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在所接收的电波的频率带有较大不同的情况下，有时不能如专利文献2那样仅在天线图案的电路设计上下功夫就能应对。

另外，只要在无线通信设备装入多个芯片天线，使各芯片天线的基体的介电常数不同，就能接收频率带有较大不同的多种电波。但是，由于单独制造多个芯片天线，不仅制造成本会提高，在无线通信设备的内部还需要用于装入多个芯片天线的设置空间。

本发明要解决的课题在于，提供能接收宽范围的频率带的电波、能低成本地制造并且设置空间小的多频带天线。

用于解决课题的手段

为了解决所述课题而提出的本发明提供一种多频带天线，具备：第1天线部，其具有由导电体构成的第1天线图案、以及保持第1天线图案并由电介质构成的第1基体；和第2天线部，其具有由导电体构成的第2天线图案、以及保持第2天线图案并由介电常数与第1基体不同的电介质构成的第2基体，所述多频带天线的特征在于，通过将第1天线部以及第2天线图案作为嵌入部件来对第2基体进行注塑成型，从而将第1天线部和第2天线部一体化。

另外，本发明提供一种多频带天线的制造方法，所述多频带天线具备：第1天线部，其具有由导电体构成的第1天线图案、以及保持第1天线图案的由电介质构成的第1基体；和第2天线部，其具有由导电体构成的第2天线图案、以及保持第2天线图案并由介电常数与第1基体不同的电介质构成的第2基体，所述多频带天线的制造方法的特征在于，具有：形成第1天线部的工序；和通过将第1天线部以及第2天线图案作为嵌入部件来对第2基体进行注塑成型，从而将第1天线部和第2天线部一体化的工序。

如此，通过在多频带天线设置第1天线部以及第2天线部，使各天线部的基体的介电常数不同，从而能接收宽范围的频率带的电波。另外，通过将第1天线部以及第2天线图案作为嵌入部件对第2基体进行注塑成型，能在形成第2天线部的同时将第1天线部和第2天线部一体化，因此能够削减工时，并降低制造成本。另外，通过将第1天线部以及第2天线部一体化，与将单独形成的多个芯片天线装入无线通信设备的情况相比，能够缩小设置空间。

第1天线部例如能通过将第1天线图案作为嵌入部件对第1基体进行注塑成型而形成。这种情况下，第1基体以及第2基体能够用介电常数不同的树脂来进行双色成型。具体而言，通过在对第1基体进行注塑成型后，将该第1基体(第1天线部)作为嵌入部件对第2基体进行注塑成型，从而能够将由不同的材料构成的第1基体以及第2基体一体地成型。

发明的效果

如上所述，根据本发明，能够得到能接收宽范围的频率带的电波、能以低成本制造并且设置空间小的多频带天线。

附图说明

图1是本发明的1个实施方式所涉及的多频带天线的立体图。

图2是上述多频带天线的包含A-A线的平面的截面图。

图3是在本发明的1个实施方式所涉及的制造方法中使用的箍件，(a)表示实施了冲裁工序的状态，(b)表示实施了折弯工序的状态，(c)表示对第1基体进行了注塑成型的状态，(d)表示对第2基体进行了注塑成型的状态，(e)表示实施了分离工序的状态。

图4是其它实施方式所涉及的多频带天线的立体图。

具体实施方式

以下基于附图来说明本发明的实施方式。