[发明专利]涂覆的电气组件

说明书

发明领域

本发明涉及一种涂覆的电气组件和制备涂覆的电气组件的方法。

发明背景

保形涂层在电子行业已经被使用很多年，以保护电气组件在操作过程中免受环境暴露。保形涂层是薄的、柔性的保护漆层，该保护漆层符合电气组件的轮廓，如印刷电路板和它的元件。

根据IPC定义，有5种主要种类的保形涂层：AR(丙烯酸树脂)、ER(环氧树脂)、SR(硅酮)、UR(氨基甲酸酯)和XY(对二甲苯)。这5种类型中，对二甲苯(或聚对二甲苯)被普遍接受用来提供最好的化学、电气和物理保护。然而，沉积过程是耗时且昂贵的，且起始原料是昂贵的。

聚对二甲苯是具有以下结构的聚合物：

聚对二甲苯使用三个阶段气相沉积过程沉积。固相前体在真空下加热并升华。重要的是理解，聚对二甲苯，尽管有时被错误地称作“对二甲苯”，但实际上不是由化合物对二甲苯制备而成。事实上，前体是[2.2]对环芳烷：

化学蒸汽然后经过在约680℃下的高温炉，以致前体分裂成反应性单体。该反应性单体然后供入沉积室中并在基材的表面上聚合。聚对二甲苯的典型的涂层厚度在5到25微米之间。

以上描述的聚对二甲苯沉积技术是不理想的，这是由于起始原料的高成本、在单体生成过程中高热能消耗、高真空要求和低生长率。

因此，对提供与聚对二甲苯至少相似水平的化学、电气和物理保护，但是可以更容易地和便宜地制造的保形涂层存在需求。

发明概述

本发明人惊奇地发现相对便宜的前体化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积导致具有优良的性能的保形涂层。本发明因此涉及具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层通过包括如以下定义的式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积以及氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积的方法可得到。本发明还涉及保形地涂覆电气组件的方法，该方法包括如以下定义的式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积以及氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积。

本发明因此涉及具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层通过包括以下步骤的方法可得到：

(a)式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物沉积到电气组件的至少一个表面上：

其中：

R₁代表C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₂代表氢、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₃代表氢、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₄代表氢、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₅代表氢、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；和

R₆代表氢、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基，和

(b)氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物沉积到在步骤(a)中形成的聚合物上。

本发明还涉及具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层通过包括以下步骤的方法可得到：

(i)氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物沉积到电气组件的至少一个表面上，和

(ii)如以上定义的式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物沉积到在步骤(i)中形成的聚合物上。

本发明还涉及保形地涂覆电气组件的方法，该方法包括：

(a)如以上定义的式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物沉积到电气组件的至少一个表面上，和

(b)氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物沉积到在步骤(a)中形成的聚合物上。

本发明还涉及保形地涂覆电气组件的方法，该方法包括：