[发明专利]各向异性导电连接器

权利要求书

1.一种各向异性导电连接器，其具备：

板状绝缘部；

及连接用导电部，沿所述绝缘部的厚度方向将大量的导电性粒子连续设置为从一个表面直至另一个表面的柱状，

所述连接用导电部的两端部中的一个端部连接于应连接的两个电路中的一个所述电路，另一个端部连接于另一个所述电路，并且在所述连接用导电部的一个端部和一个所述电路之间进行带电插拔，其特征在于，

配置在所述连接导电部的至少一个端部的导电性粒子的平均粒径为30μm以上。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器，其特征在于，与配置在所述连接用导电部的两个端部的所述导电性粒子的平均粒径相比，配置在所述连接用导电部的两个端部之间的所述导电性粒子的平均粒径较小。

3.根据权利要求2所述的各向异性导电连接器，其特征在于，配置在所述连接用导电部的两个所述端部的所述导电性粒子的平均粒径处于30μm～100μm的范围内，配置在所述连接用导电部的两个所述端部之间的所述导电性粒子的平均粒径处于5μm～20μm的范围内。

4.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器，其特征在于，所述连接用导电部的所述导电性粒子是使直径比所述导电性粒子小的导电性金属芯粒子凝集而成的。

5.根据权利要求4所述的各向异性导电连接器，其特征在于，所述金属芯粒子的平均粒径处于配置在所述连接用导电部的至少一个端部的所述导电性粒子的平均粒径的1/20～1/2的范围内。

6.根据权利要求4所述的各向异性导电连接器，其特征在于，所述金属芯粒子的热容为0.1J/g/K以上，所述金属芯粒子的比电阻为50×10^-6Ω·cm以下。

7.根据权利要求4至6中任意一项所述的各向异性导电连接器，其特征在于，所凝集的所述金属芯粒子实施有由金、银及钯中的至少一种金属形成的镀层，所述镀层的厚度处于0.01μm～2μm的范围内。