[实用新型]一种加载药物的电纺支架

说明书

技术领域

 本实用新型属于医疗材料领域，具体涉及一种加载药物的电纺支架。

背景技术

电纺支架已经被广泛应用于医疗修复领域，其具有良好的机械性能能够给予细胞合适的生长结构，协助/促进人体组织或器官的修复。为了提高电纺支架的修复效果，现有技术中采用药物负载的方式对电纺支架进行改性。但现有的载药电纺支架大多是将药物直接与材料溶液混合后，再通过电纺的方式制备得到。这样制备的载药电纺支架，药物是随机地分散于电纺支架材料中，而且需要电纺丝降解后其内部的药物才能释放出来，无法应用于非降解的材料，并且无法控制释放或有序释放。还有制备载药电纺支架的方式是，将电纺支架浸泡在药物溶液中一段时间，再将电纺支架取出后干燥。通过该种方式，药物也是随机分散于整个电纺支架中。

发明内容

本实用新型的发明目的在于提供一种加载药物的电纺支架。

本实用新型的上述目的通过如下技术方案予以实现：

一种加载药物的电纺支架，包括支架体和药物层，在支架体的表面和/或内部，具有至少一层由药物独立组成的药物层。

本申请的电纺支架是一种含有药物的电纺支架，其含有药物的部分为由药物独立组成药物层。区别于现有技术将药物与电纺材料混纺或电纺支架浸泡药物溶液后得到的含有药物的电纺支架。

作为一种可选方案，所述支架体的表面具有至少一个凹槽，凹槽形成的容腔内覆盖有所述由药物独立组成的药物层。凹槽为药物层提供容腔，使药物层不会直接地暴露于支架的表面而导致释放过快或失效。还可以根据需要调节凹槽的位置，实现药物在指定位置进行释放。

作为一种优选方案，所述凹槽的表面还包括一层用于覆盖所述由药物独立组成的药物层的缓释保护层。缓释保护层的材料，可以根据本领域常用的缓释材料任意选择。

作为一种优选方案，所述缓释保护层优选为电纺丝构成的电纺层。采用电纺层对药物层进行覆盖，可以对药物层提供更好的保护作用，并且可以通过调节电纺层的性质，对药物层的释放速度进行控制。

所述由药物独立组成的药物层可以是分布于支架体的表面或者是内部。

作为一种可选方案，所述支架体的表面分布有由不同和/或相同药物独立组成的药物层；所述药物层可以是贴近的或者远离的。

作为一种可选方案，所述支架体的内部具有一层或多层由相同和/或不同药物独立组成的药物层。

作为一种可选方案，所述支架体的内部具有多层由不同药物独立组成的药物层。位于支架体的内部的各由不同药物独立组成的药物层之间的关系可以是部分或全部呈相互贴近，或相互远离的。

作为一种可选方案，各由不同药物独立组成的药物层之间相互贴近。药物层可以依实际的需要采用不同的排列方式，便于不同时间、不同位点实现控释。

作为一种可选方案，所述支架体的内部还具有细胞或生物活性因子层。根据实际需要，还可以在支架体的内部添加具有促组织修复功能的细胞或生物活性因子层，以进一步提高电纺支架的使用效果。

本领域技术人员根据电纺支架应用环境的不同，可以选择合适的药物。

如当本申请所述电纺支架作为骨盆底修复补片，则所述药物可以是含有抗感染类药物、止血类药物和/或微纳米颗粒。

所述抗感染类药物包括氨苄西林类、螺旋霉素类、磺胺类、喹诺酮类、和/或头孢类抗生素。

所述的止血类药物包括6-氨基己酸、对羧基苄胺、止血环酸、三七、和/或云南白药。

所述微纳米颗粒包括SiO₂、TiO₂、ZnO、Ag、Ni、季铵盐、壳聚糖、海藻酸钙、聚乙烯醇、和/或天然大分子的纳米粒子。

一种由所述加载药物的电纺支架制备得到的人工硬脑膜、疝气补片、无张力尿失禁悬吊带、骨盆底修复补片、人工骨膜或人工韧带。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所述加载药物的电纺支架，可以合理控制药物在电纺支架中的分布，可更好地调节药物释放顺序，可以使用非降解材料制备加载药物并具有缓释效果的电纺支架；通过调节电纺支架上药物层的位置可以使药物释放的位置和时间更为可控，从而减少用药量带来更好的治疗效果。

附图说明

图1为本实用新型所述加载药物的电纺支架的结构示意图；

图2为本实用新型所述加载药物的电纺支架的结构示意图；

图3为本实用新型所述加载药物的电纺支架的结构示意图；

图4为本实用新型所述加载药物的电纺支架的结构示意图；