[实用新型]一种小尺寸多功能主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术产品领域，具体涉及一种小尺寸多功能主板。

背景技术

随着社会的不断发展，各类的电子产品也逐渐向小型化发展，其要求主板的尺寸也越来越小；目前，小尺寸多功能主板有两种：其一为：基于ARM平台、PowerPC平台和DSP平台等的单芯片主板，其功耗较低，但其接口资源不够丰富，处理器性能相对较差；其二为：基于x86平台的主板，其由CPU和芯片组构成，其功耗较高，接口资源丰富，处理器性能强，但由于其双芯片方案，其尺寸相对较大。

发明内容

为克服上述缺陷，本实用新型的目的即在于提供一种小尺寸多功能主板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型一种小尺寸多功能主板，包括：片上系统，以及与其相连接的转换芯片、网卡芯片、声卡芯片、输入输出出芯片；所述转换芯片上连接有LVDS显示接口，所述网卡芯片上接有网络接口，所述声卡芯片上连接有音频接口，所述输入输出出芯片上分别连接有第一COM接口和LPT接口；

所述片上系统上还连接有：内存接口、硬盘接口、VGA显示接口。

进一步，所述片上系统上通过接口器件连接有第一兼容接口，所述第一兼容接口为：HDMI接口或第二COM接口。

进一步，所述片上系统上还连接有：第一USB接口、扩展卡接口。

进一步，所述网卡芯片的数量为两个，其一个网卡芯片与第一网络接口连接，其另一网卡芯片通过接口器件连接有第二兼容接口。

进一步，所述第二兼容接口为第二网络接口或第二USB接口。

进一步，所述片上系统中内置有四核或两核的处理器。

本实用新型采用片上系统，其整体体积较少，且其接口资源丰富，适用范围广泛。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作详细描述。

图1为本实用新型的的逻辑结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型一种小尺寸多功能主板，其基于x86技术的Bay Trail平台设计，主要包括：片上系统（SoC，System on Chip），以及与其相连接的转换芯片、网卡芯片、声卡芯片、输入输出出芯片；所述转换芯片上连接有LVDS（Low-Voltage Differential Signaling ，低电压差分信号）显示接口，所述网卡芯片上接有网络接口，所述声卡芯片上连接有音频接口，所述输入输出出芯片上分别连接有第一COM接口和LPT（line print terminal，打印终端）接口；

所述片上系统上还连接有：内存接口、硬盘接口、VGA（Video Graphics Array，视频图形阵列）显示接口。

进一步，所述片上系统上通过接口器件连接有第一兼容接口，所述第一兼容接口为：HDMI（High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体）接口或第二COM接口。本实用新型显示接口由片上系统中的CPU直接输出，可同时支持两路高清显示输出，支持VGA、HDMI或LVDS三种类型的显示接口

进一步，所述片上系统上还连接有：第一USB接口、扩展卡接口；该扩展卡接口为Mini-PCIE接口。

进一步，所述网卡芯片的数量为两个，其一个网卡芯片与第一网络接口连接，其另一网卡芯片通过接口器件连接有第二兼容接口。

进一步，所述第二兼容接口为第二网络接口或第二USB接口。

由于本实用新型中设有第一、二兼容接口，使得用户可以根据自己的需要，对接口进行选择。

进一步，所述片上系统中内置有四核或两核的处理器。本实用新型具有低功耗，高性能，硬件图形处理能力强等特点，同时，采用片上系统的单芯片方案，可以在相对小的尺寸下，提供丰富的接口和高性能的处理能力。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。