[实用新型]一种转接装置及CPU多相电源测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及CPU电源领域，尤其涉及一种用于测量CPU多相电源的转接装置及使用该转接装置的CPU多相电源测试系统。

背景技术

随着计算机应用的普及，计算机的核心部件，中央处理器（Central Processing Unit;CPU）的功能日趋精细复杂，主板需要给CPU提供很大的电流供电；CPU的功率越大，所需要的电流往往也越大。在大功率CPU的供电电路设计中，通常采用多相电（三相或四相）的方式供电，给CPU提供足够的电流。为保证CPU多相电源工作正常以避免损坏CPU芯片，在安装CPU之前必须先对CPU多相电源进行测试。

图1是现有技术中常用的一种CPU三相电源的电路原理图，如图所示，芯片S1、S2和S3是驱动芯片，芯片S4为电源监管芯片，也称PWM控制器，电源监管芯片S4在驱动芯片S1、S2和S3辅助下控制MOS管分时的导通和截止，进而实现该三相电源的大电流供电。第一相输出电路中的电感L1、第二相输出电路中的L2和第三相输出电路中的L3分别与电源监管芯片S4用于监控的PWMFB引脚电性连接，电源监管芯片S4根据反馈信息实时监控三相输出电路并维持三相输出电流的平衡。

虽然INTEL等主流CPU芯片公司针对不同系列的CPU各自提供了专有的测试装置，但这种测试装置价格昂贵、功能复杂，对于生产维修人员来说，使用范围太小、功能冗余且成本昂贵。

目前较为常见的测试系统如附图2所示：将电子负载仪302的输入端和接地端通过导线分别电性连接在CPU多相电源201的输出端和接地端上，电子负载仪302从CPU多相电源201索取大电流。由于主板200的结构限制，在实际测试系统中，电子负载仪302的输入端只能焊接在CPU多相电源201电路其中一相的输出电感上，而电子负载仪302的接地端往往焊接在主板200上任意就近的接地点上。该测量系统主要有以下两个缺点：

（1）考虑到高频电流信号回流路径往往与接地点位置相关，因此任意选定的就近接地点会导致电流回流路径不确定，进而导致CPU多相电源201的电流平衡功能失效。若连接电子负载仪302的这一相电流回流路径短于CPU多相电源201其他几相的电流回流路径，输出电流将集中在这一相电路中，使得该相电流值远大于其他相，破坏CPU多相电源的电流平衡功能，进而导致这一相电路元件过热、测试结果不准确，严重的甚至会损坏相关元器件。

（2）主板200上的元器件体积小且密集、线路也十分繁杂，将电子负载仪302的输入端和接地端通过导线直接焊接在主板200的元器件上进行测试，不仅操作上十分不便且容易因为操作不慎导致误焊或短路进而损坏主板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种适用性广、结构简单、价格便宜且能有效避免因电流路径不确定而导致CPU多相电源的电流平衡功能失效的转接装置及包括该转接装置的CPU多相电源测试系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种转接装置，用于将CPU多相电源转接到电源测试设备，从而使用所述电源测试设备对所述CPU多相电源进行测试；包括与CPU的插槽相匹配的电路板，所述电路板的一面上设置有若干与所述插槽上的插孔和/或插针相匹配的引脚和/或触点；所述电路板的另一面上设置有主电源接口，所述主电源接口与所述电路板上的供电引脚和/或供电触点电性连接，且所述供电引脚和/或供电触点分别与所述插槽中的供电插孔和/或供电插针对应，用于把CPU多相电源所提供的供电电流通过所述插槽转接到电源测试设备中；所述电路板在所述主电源接口所在的面上还设置有地线接口，所述地线接口与所述电路板上的接地引脚和/或接地触点电性连接，且所述接地引脚和/或接地触点分别与所述插槽中的接地插孔和/或接地插针对应，用于把从所述电源测试设备中回流的电流通过所述插槽转接到CPU多相电源中。

所述电路板在所述主电源接口和所述地线接口所在的面上还设置有辅助信号接口，所述辅助信号接口与所述电路板上的辅助信号引脚和/或辅助信号触点电性连接，且所述辅助信号引脚和/或辅助信号触点分别与所述插槽中的辅助信号插孔和/或辅助信号插针对应；用于将辅助测量信号从所述插槽转接至所述电源测试设备。

所述转接装置还包括固定在所述电路板上的封装外壳，所述封装外壳上开设有多个用于将所述主电源接口、所述地线接口和所述辅助信号接口的裸露在外的开孔。