[实用新型]一种总线控制模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及总线控制领域，尤其是涉及一种总线控制模块。

背景技术

目前，工业现场通常采用4～20mA信号传输，4～20mA信号传输技术是采用模拟控制方式的工业控制系统。

而4～20mA的信号传输技术存在抗干扰能力弱、维护成本高等问题。

因此，现在的工业现场控制模块亟需解决这一技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种总线控制模块，以解决现有技术中工业现场控制模块的传输存在抗干扰能力弱、维护成本高的问题。其具体方案如下：

一种总线控制模块，与仪表相连，应用PROFIBUS-DP协议，包括：

通过两线制总线与外围DP接口模块相连的，内部集成有PROFIBUS-DP协议的协议芯片；

通过并行总线与所述协议芯片相连的微控制器；

分别与所述微控制器及仪表相连的光耦隔离电路。

进一步的，还包括：

与所述微控制器相连的存储芯片。

进一步的，所述存储芯片为：电可擦可编程只读存储器EEPROM。

进一步的，所述存储芯片与所述微处理器通过I²C接口相连。

进一步的，所述协议芯片具体为：内部集成有PROFIBUS-DP协议的SPC4-2芯片。

进一步的，所述SPC4-2芯片包括：RTS端口、发送端口、接收端口。

进一步的，所述微控制器为：M16C型微控制器。

进一步的，所述微控制器具体为：M30626FHPFP。

进一步的，所述微控制器通过光耦隔离电路，采用MODBUS协议与所述仪表的处理器相连。

进一步的，所述微控制器与协议芯片之间的并行总线包括：

8位数据总线、10位地址总线以及控制端口。

上述总线控制模块带来的有益效果是：在本实用新型中，通过两线制总线将DP接口模块连接到内部集成有PROFIBUS-DP协议的协议芯片，通过并行总线与协议芯片相连的微控制器，分别于微控制器及仪表相连的光耦隔离电路。本方案通过PROFIBUS-DP协议实现现场设备和分散的外围设备的控制和通信以及远程操控，用PROFIBUS-DP协议代替了4～20mA信号传输，实现了高速低成本通信，另外，PROFIBUS-DP协议可以实现现场设备和分散式I/O的控制和通信，实现远程化操控。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型公开的一种总线控制模块的结构示意图；

图2为本实用新型公开的一种总线控制模块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型公开的一种总线控制模块，与仪表相连，应用PROFIBUS-DP协议，其结构示意图如图1所示，包括：

DP（Decentralized Peripherals，外围设备）接口模块11，协议芯片12，微控制器13，光耦隔离电路14。

DP接口模块11通过两线制总线与协议芯片12相连。

其中，协议芯片12内部集成有PROFIBUS-DP协议。

协议芯片12通过并行总线与微控制器13相连，微控制器13与光耦隔离电路14相连，光耦隔离电路14与仪表相连。

其中，光耦隔离电路14实现对信号的隔离处理。

光耦隔离电路具体可以采用高速光耦芯片，即HCPL7721以及HCPL0601。