[实用新型]一种化学机械研磨垫有效

专利信息
申请号: 201320823999.0 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN203611120U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 唐强;马智勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B24B37/26 分类号: B24B37/26
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械 研磨
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨垫,其特征在于,所述化学机械研磨垫至少包括:

具有一个旋转中心的研磨垫本体,其由底层和表层两层构成;

设于所述表层内的、用于分布抛光液的若干沟槽,所述沟槽的截面为若干以研磨垫本体的旋转中心为圆心的同心圆环,所述沟槽的横截面为设有倒角的U型沟槽。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述设于研磨垫中间区域的沟槽的宽度d1小于研磨垫边缘区域的沟槽的宽度d2

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述宽度d1为5~15密耳,所述d2为15~50密耳;所述倒角的斜长L为1~3密耳。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述沟槽的深度h为5~10密耳。

5.根据权利要求1所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述设于研磨垫中间区域的沟槽之间的间距d3大于设于研磨垫边缘区域的沟槽之间的间距d4

6.根据权利要求5所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述设于研磨垫中间区域的沟槽之间的间距d3为80~120密耳;所述设于研磨垫边缘区域的沟槽之间的间距d4为60~80密耳。

7.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述分布于研磨垫中间区域的沟槽为20~25条;所述分布于研磨垫边缘区域的沟槽为3~5条。

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