[实用新型]一种全自动浸焊锡机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊锡机，尤其是一种全自动浸焊锡机。

背景技术

在电子产品的组装生产过程中，通常要将电子零件安装在印刷电路板上后进行焊接，目前常用的方法主要有“手工浸焊”、“波峰焊”、“回流焊”等，其中“回流焊”仅适用于表面贴装元件的焊接，对通孔插装元件的焊接，还是以“手工浸焊”、“波峰焊”为主，而且“手工浸焊”、“波峰焊”也适用于部分表面贴装元件的焊接。

 “手工浸焊”的过程：将锡放到锡锅中并将锡锅加热到约280℃的温度，使锡熔化；在印刷电路板和元件引脚上涂上助焊剂，通常采用将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到助焊剂溶液或泡沫中，或将助焊剂溶液通过喷雾设备喷到印刷电路板的焊接面和元件引脚上；然后进行预热，可使印刷电路板和元件脚升到一定温度，并使已涂上的助焊剂得到干燥；将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到锡锅中已熔化的锡里，使印刷电路板的焊接面和元件引脚与熔化的锡接触一段时间后再取出，锡就会焊接在印刷电路板的焊接面和元件引脚上，完成焊接过程。

为了使浸锡效果更好，一般在浸锡时先将印刷电路板倾斜一小角度（约5°至20°），将印刷电路板的一边先浸入熔化的锡面，再调整印刷电路板使印刷电路板与锡面的夹角减少直至与锡面完全接触。浸锡完后印刷电路板离开锡面也应先抬起浸锡时先浸入锡面的一边，然后整板离开锡面。由于熔化的锡与空气接触会产生氧化，在锡面会形成锡灰甚至锡渣，所以在将印刷电路板浸入锡之前一般要先刮去锡面的锡灰。在上述过程中，各个步骤都需要用适合的夹具将印刷电路板夹住，然后用人手控制移动夹具来完成。

而“波峰焊”的焊接用“波峰焊机”来完成，也经过“涂助焊剂”、“预热”、“焊锡”和“冷却”几个过程。由于波峰焊机的传送夹链只能向一个方向移动，并不能在整个过程中将印刷电路板向下移动浸入熔化的锡中再向上取出，所以波峰焊的“焊锡”不是将印刷电路板浸入熔化的锡中，而是用波峰锡炉将已熔化的锡喷到一定的高度（高于零件脚长）再回落到锡炉中，形成“波峰”，印刷电路板经过该“波峰”时使熔锡与印刷电路板的焊接面（底面）和元件引脚接触，完成焊接过程。

 “波峰焊”的优点是完全自动化，工艺一致性好，效率高，缺点是波峰锡炉制造工艺复杂，锡锅的容量比较大，产生锡波峰时熔锡加速与空气接触，锡氧化较快，产生锡灰锡渣较多，耗锡量大，熔锡降温也较快，耗电量大。而“手工浸焊”的优点是设备简单，锡锅的锡容量少，耗电少，产生锡灰锡渣也较少，缺点是完全由人手操作，工艺不稳定，而且操作人员要长时间面对高温环境下工作，对操作人员工艺和身体素质要求较高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的一种全自动浸焊锡机，采用自动机械模仿人手操作的方法来完成整个浸锡过程，既保留了“手工浸焊”的优点，又克服了人手操作的缺点，保证了生产工艺，并减少工人的工作量。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种全自动浸焊锡机，包括机体、安装于机体上的传动机构和用于控制传动机构的控制电路，所述传动机构包括用于控制水平方向运动的两平行设置的上线性模组和下线性模组、用于控制垂直方向运动的两平行设置的左线性模组和右线性模组以及步进电机，所述上线性模组和下线性模组各设有滑台用于固定连接左线性模组和右线性模组，同时左线性模组和右线性模组上各设有滑台分别连接有线路板夹，所述控制电路连接各步进电机驱动控制所对应的线性模组工作。这样，通过控制上线性模组和下线性模组的滑台靠近移动，利用左线性模组和右线性模组的线路板夹夹住印刷电路板；夹住印刷电路板后让上下两线性模组的滑台向同一方向等速移动，就可以左右移动印刷电路板；让左右两线性模组的滑台向同一方向等速移动，就可以上下移动印刷电路板；让左线性模组与右线性模组的滑台反向轻微移动，就可以让印刷电路板倾斜一小角度；让上下两线性模组的滑台分开移动，就可以放开印刷电路板。

作为上述技术方案的改进，所述右线性模组的滑台上设置有刮灰板，所述刮灰板向下延伸超过线路板夹的底端。锡锅中由于熔化的锡与空气接触会产生氧化，在锡面会形成锡灰甚至锡渣，所以在将印刷电路板浸锡之前利用刮灰板伸入锡锅，在右线性模组移动过程中刮灰板刮去锡面的锡灰。

作为上述技术方案的改进，所述左线性模组或右线性模组的滑台上安装有锡面探针与控制电路连接，锡面探针与线路板夹绝缘处理且其下端与线路板夹底部水平面相平。

作为上述技术方案的进一步改进，各线性模组上设有多个用于检测滑台位置的接触式或光电式感应器，实时反馈滑台的位置信号。