[实用新型]FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具有效
| 申请号： | 201320783577.5 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203804458U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘笛;孙大成;姜硕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 方挺;葛强 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fp 陶瓷 管壳 平行 封装 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，包括底座及侧板，所述底座上设有容置槽及第一容置通道，两个所述第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与所述容置槽连通，所述侧板位于所述容置槽内并与所述底座连接。
2.根据权利要求1所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，侧板的底面的一端具有缺口，所述缺口与所述容置槽的底面形成第二容置通道。
3.根据权利要求1或2所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述侧板与所述底座可拆卸连接，使所述侧板在所述容置槽内的位置能够调节。
4.根据权利要求3所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，还包括定位件，所述侧板上设置有长条形的定位孔，所述容置槽的底面上设有侧板固定孔，所述定位件穿过所述定位孔及所述侧板固定孔，将所述侧板与所述底座连接。
5.根据权利要求4所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述定位件为定位螺丝。
6.根据权利要求5所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述定位孔的截面为T字形。
7.根据权利要求6所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述底座上设有底座固定孔。
8.根据权利要求7所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述底座及所述侧板为铝镁合金材质。
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