[实用新型]一种成膜基板液相清洗用石英夹具有效
申请号: | 201320779537.3 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN203774276U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 王尚智;王洪元;赵丹 | 申请(专利权)人: | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B08B13/00 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 付雷杰;杨志兵 |
地址: | 264003 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 成膜基板液相 清洗 石英 夹具 | ||
1.一种成膜基板液相清洗用石英夹具,其特征在于,包括U型提手(1)和底座,其中,提手(1)焊接在底座上;底座分为两层,由下往上依次为石英平板(2)和定位板(3);石英平板(2)和定位板(3)的中间部分设有空槽(5);定位板(3)上空槽两侧对称地设有固定槽(4);固定槽(4)的宽度比成膜基板的厚度大。
2.如权利要求1所述的成膜基板液相清洗用石英夹具,其特征在于,所述石英平板(2)和所述定位板(3)之间的间距为成膜基板长度的1/3~1/2。
3.如权利要求1所述的成膜基板液相清洗用石英夹具,其特征在于,所述空槽(5)的宽度大于成膜基板宽度尺寸的1/2。
4.如权利要求1所述的成膜基板液相清洗用石英夹具,其特征在于,所述固定槽(4)的宽度比成膜基板的厚度大0.2~0.4mm。
5.如权利要求1所述的成膜基板液相清洗用石英夹具,其特征在于,所述固定槽(4)的长度为4~8mm。
6.如权利要求1所述的成膜基板液相清洗用石英夹具,其特征在于,所述固定槽(4)之间间隔大于成膜基板长度的1/4。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造