[实用新型]一种温度控制器

权利要求书

1.一种温度控制器，用于实验电炉的温度控制；其特征在于，所述温度控制器包括：主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器；所述主控触发板的输出端分别与所述接触器以及所述可控硅模块相连；供电电源依次通过所述接触器、所述可控硅模块与所述实验电炉的负载相连；所述温度传感器将所述实验电炉温度采集并传输给所述主控触发板；主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器形成温度控制闭环回路。 

2.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述主控触发板包括：MCU控制单元以及可控硅触发板；所述MCU控制单元的输出端与所述可控硅触发板的输入端相连；所述MCU控制单元的输入与所述温度传感器的输出端相连。 

3.如权利要求2所述的温度控制器，其特征在于，所述温度传感器包括：主传感器和从传感器；所述主传感器和所述从传感器的输出端均与所述MCU控制单元的输入端相连。 

4.如权利要求3所述的温度控制器，其特征在于，还包括：显示面板；所述显示面板与所述MCU控制单元通信相连。 

5.如权利要求4所述的温度控制器，其特征在于，所述显示面板为触控屏。 

6.如权利要求2～5任一项所述的温度控制器，其特征在于,还包括：互感器；所述互感器串接在所述可控硅模块与所述实验电炉的负载之间；所述互感器的输出端与所述MCU控制单元的输入端相连。 

7.如权利要求6所述的温度控制器，其特征在于,还包括：漏电开关；供电电源通过所述漏电开关与所述接触器以及所述可控硅触发板相连。 

8.如权利要求6所述的温度控制器，其特征在于,还包括：旋转编码器；所述旋转编码器与所述MCU控制单元的输入端相连。 

9.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于,还包括：散热装置；所述散热装置置于所述可控硅模块上。 

10.如权利要求9所述的温度控制器，其特征在于，所述散热装置包括：散热片和散热风扇；所述散热片置于所述可控硅模块下方；所述散热风扇固定在所述可控硅模块边沿，面向可控硅模块。