[实用新型]硬件分布式综合化系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种综合化系统，特别是涉及一种硬件分布式综合化系统。

背景技术

CPCI总线是嵌入式计算机领域使用最广泛的一种计算机外设总线。所以，在车载、机载嵌入式计算机应用时，必须使用CPCI的底板，将处理器模块和输入输出模块通过CPCI总线进行连接，这就势必需要将多个模块集中在一个大型的机箱中。随着高速总线、计算机综合化、云计算的发展，在机载、车载嵌入式计算机领域越来越多的使用综合化架构、VPX标准、Rapid IO协议，而必须使用VPX等底板，这也势必需要将多个模块集中在一个大型的机箱中。将很多模块集中在一个机箱，势必导致系统散热不畅，体积庞大，不利于在机、车安置与散热。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硬件分布式综合化系统，其解决综合化计算机系统在机载、车载体积庞大、散热不畅问题，从而使综合化计算机系统高效、实用的嵌入到机载、车载当中。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种硬件分布式综合化系统，其特征在于，其包括电源、低电压网络、计算机、显控模块、交换模块、低速总线接口模块、射频模块、视频输入模块、串行网络、冷区、进风管、散热管、出风管、热区，电源通过低电压网络与计算机、显控模块、交换模块、低速总线接口模块、射频模块、视频输入模块连接；交换模块通过串行网络与计算机、显控模块、低速总线接口模块、射频模块、视频输入模块互联；冷区与进风管连接，每个模块的散热管分别连接进风管、出风管，出风管与热区连接，冷区、进风管、散热管、出风管、热区组成一个散热网络。

优选地，所述电源、串行网络和散热网络都分散布置在机车内。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型在完成计算机综合化的同时，使综合化计算机系统高效、实用的嵌入到机载、车载当中，实现散热良好与红外隐蔽功能。

附图说明

图1为本实用新型硬件分布式综合化系统的原理框图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型硬件分布式综合化系统包括电源101、低电压网络111、计算机102、显控模块103、交换模块104、低速总线接口模块105、射频模块106、视频输入模块107、串行网络121、冷区131、进风管132、散热管133、出风管134、热区135，电源101通过低电压网络111与计算机102、显控模块103、交换模块104、低速总线接口模块105、射频模块106、视频输入模块107连接，为诸多模块供电；交换模块104通过串行网络121与计算机102、显控模块103、低速总线接口模块105、射频模块106、视频输入模块107互联，使诸多模块相互之间高速通信；冷区131与进风管132连接，每个模块的散热管133分别连接进风管132、出风管134，出风管134与热区135连接，冷区131、进风管132、散热管133、出风管134、热区135组成一个散热网络。

电源101、低电压网络111、计算机102、显控模块103、交换模块104、低速总线接口模块105、射频模块106、视频输入模块107均采用中电三十二所定制模块所构成。

整个系统分为三个网络：电源、串行网络和散热网络都分散布置在机车内，并将各个加固模块散于机车空闲部位。