[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

通常FPC在组装之前需要将其预先弯折成各种角度，以方便下一步组装，然而由于材料和结构限制，FPC弯折区域较难保持预先弯折的角度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够弯折后可以保持弯折角度的柔性电路板。

本实用新型的技术方案如下：一种柔性电路板，所述柔性电路板设有弯折区域，所述柔性电路板包括可塑材料层，所述可塑材料层在所述弯折区域能够发生形变并弯折成型在预设角度，所述可塑材料层在所述弯折区域的横截面积占弯折区域总横截面积的比例不小于20%。

进一步的，所述可塑材料层包括作为所述柔性电路板的线路图案的线路金属。

进一步的，所述可塑材料层还进一步包括不作为所述柔性电路板的线路图案的无效金属。

进一步的，所述线路金属是铜。

进一步的，所述无效金属是铜。

本实用新型的有益效果在于：通过在柔性电路板设置可塑材料层，并使可塑材料层在柔性电路板的弯折区域的横截面积占比不小于20%，从而使得柔性电路板的弯折区域在弯折后能够较好的保持弯折角度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型柔性电路板的一个实施方式的示意图；

图2是本实用新型柔性电路板的另一实施方式的示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板设有弯折区域，所述柔性电路板包括可塑材料层，所述可塑材料层在所述弯折区域能够发生形变并弯折成型在预设角度，所述可塑材料层在所述弯折区域的横截面积占弯折区域总横截面积的比例不小于20%。在此需要补充说明的是：所谓可塑材料层是指在所述柔性电路板的弯折区域能够发生形变弯折到预设角度并能够保持所述预设角度的结构层。

请参阅图1，是本实用新型柔性电路板的一个实施方式的示意图，所述柔性电路板包括作为其线路图案的线路金属10，所述柔性电路板设有弯折区域20。满足柔性电路板的线路图案的布线需要，所述线路金属10在所述弯折区域20的横截面积占弯折区域20总横截面积的比例不小于20%，线路金属10作为柔性电路板的可塑材料层。

请参阅图2，是本实用新型柔性电路板另一实施方式的示意图，满足柔性电路板的线路图案的布线需要，所述线路金属10在所述弯折区域20的横截面积占弯折区域20总横截面积的比例小于20%，线路金属10在弯折区域20处无法满足条件，所述柔性电路板还进一步包括无效金属30，所述无效金属30不作为柔性电路板的线路图案，只是在所述弯折区域20弯折时增强形变保持能力。所述无效金属30设置在不影响线路金属10工作的外部区域。所述线路金属10和无效金属30作为柔性电路板的可塑材料层。

所述线路金属10和无效金属30优选选择铜。在此需要特别说明的是：可塑材料层的材质选择可以选用符合本实用新型的意图并可以满足柔性电路板正常工作的所有情形。

柔性电路板除了可塑材料层外还包括一些其他层结构，比如树脂胶、聚酰亚胺层等，这些其他层结构均具有一定的恢复性，具有保持弯折区域弯折角度的仅为可塑材料层，在所述弯折区域增加可塑材料层的材质含量可以有效提高弯折角度保持能力。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。