[实用新型]一种焊接封装机的承载盘有效
| 申请号： | 201320727764.1 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203537336U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉;刘永良;曹培福 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417600 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 装机 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接封装机的承载盘，其特征在于，所述承载盘包括：底座基板（1）和双极性磁铁（2），所述双极性磁铁（2）为圆柱体型，所述双极性磁铁（2）在横截面方向上具有对称的S极和N极，若干所述双极性磁铁（2）在所述底座基板（1）上横向和纵向分别等间距地排布，每相邻二个所述双极性磁铁（2）的S极和N极相反设置。
2.根据权利要求1所述的焊接封装机的承载盘，其特征在于，若干所述双极性磁铁（2）可拆卸地设置在所述底座基板（1）上。
3.根据权利要求1所述的焊接封装机的承载盘，其特征在于，横向方向上相邻二个所述双极性磁铁（2）之间的间距小于纵向方向上相邻二个所述双极性磁铁（2）之间的间距。
4.根据权利要求3所述的焊接封装机的承载盘，其特征在于，横向方向上相邻二个所述双极性磁铁（2）之间的间距是纵向方向上相邻二个所述双极性磁铁（2）之间的间距的1/3～1/2。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接封装机的承载盘，其特征在于，所述底座基板（1）的四个角部开设有安装孔（11），所述底座基板（1）的两端开设有导线穿插孔（12），所述底座基板（1）的两侧开设有限位凹槽（13）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南省福晶电子有限公司，未经湖南省福晶电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320727764.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
