[实用新型]用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统。

背景技术

吹填软土地基含水量高、粘粒含量高且土体渗透系数小，因此排水固结困难，如果采用堆载预压或真空预压，需要较长的工期且后期沉降较大，如果采用强夯法容易形成橡皮土，如果采用电渗法虽然有较好的排水效果但仅靠土体的自重应力难以使土体压密。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种排水固结效果更好的用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统。

 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统，包括水平排水主管、水平排水支管、竖向排水板和真空泵，其特征是：所述水平排水主管、水平排水支管和竖向排水板上方覆盖有土工布，土工布上方覆盖有真空膜，覆盖真空膜的土体周围开设有密封沟，所述真空膜的边沿深入密封沟内，所述密封沟的外侧周围包围并设置有挡水隔墙，挡水隔墙的高度高于真空膜所在的高度，所述竖向排水板内带有排水通道和正负电极，所述正负电极通过导线穿过真空膜连接外接电源。

 本实用新型中，利用设置于竖向排水板内的正负极对土体实施电渗处理，不但可排出自由水，而且对弱结合水的排出也有很好的效果；正负电极被设置在排水板内后，可得到较好的保护，减轻其受到的腐蚀，增加电极的使用寿命，并且简化了系统结构有利于降低成本。此外，挡水隔墙的高度高于真空膜所在的高度的结构，也使负压密封降水能够得到实施，使回灌水能够完全漫过真空膜上方，此过程中真空膜受到水的压迫，进而使真空膜下方的土体也受到压迫，进而实现有效的真空预压，有利于土体中水的排出。

附图说明

     下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

    图1是本实用新型提供的用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统的结构示意图。

    图2为图1的结构剖面示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型提供的用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统，包括水平排水主管1、水平排水支管2、竖向排水板3和真空泵4，所述水平排水主管1、水平排水支管2和竖向排水板3上方覆盖有土工布9，一般可以将水平排水主管1和水平排水支管2设置于砂垫层8中，而水平排水主管1和水平排水支管2可以在侧壁上设置滤水孔，有利于水的排放，土工布9上方覆盖有真空膜5，覆盖真空膜5的土体周围开设有密封沟6，所述真空膜5的边沿深入密封沟6内，密封沟6中灌入水时真空膜5被水压迫，从而可固定住真空膜5的边沿，所述密封沟6的外侧周围包围并设置有挡水隔墙7，挡水隔墙7的高度高于真空膜5所在的高度，所述竖向排水板3内带有排水通道和正负电极，所述正负电极通过导线穿过真空膜5连接外接电源。

如图2所示，在上述实施例中，所述竖向排水板3包括深层排水板和浅层排水板，所述深层排水板和浅层排水板交替分布，有利于土体中不同深度的水的排放。