[实用新型]用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统有效
申请号: | 201320716297.2 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203546706U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 陈辉;李燕青;丁海华;周凤中 | 申请(专利权)人: | 泰昌建设有限公司 |
主分类号: | E02D3/11 | 分类号: | E02D3/11 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 郑书利 |
地址: | 325000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 加固 土地 复合 真空 预压 系统 | ||
1.一种用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统,包括水平排水主管、水平排水支管、竖向排水板和真空泵,其特征是:所述水平排水主管、水平排水支管和竖向排水板上方覆盖有土工布,土工布上方覆盖有真空膜,覆盖真空膜的土体周围开设有密封沟,所述真空膜的边沿深入密封沟内,所述密封沟的外侧周围包围并设置有挡水隔墙,挡水隔墙的高度高于真空膜所在的高度,所述竖向排水板内带有排水通道和正负电极,所述正负电极通过导线穿过真空膜连接外接电源。
2.根据权利要求1所述的用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统,其特征是:所述竖向排水板包括深层排水板和浅层排水板,所述深层排水板和浅层排水板交替分布。
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