[实用新型]用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统有效

专利信息
申请号: 201320716297.2 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN203546706U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 陈辉;李燕青;丁海华;周凤中 申请(专利权)人: 泰昌建设有限公司
主分类号: E02D3/11 分类号: E02D3/11
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 郑书利
地址: 325000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 用于 加固 土地 复合 真空 预压 系统
【权利要求书】:

1.一种用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统,包括水平排水主管、水平排水支管、竖向排水板和真空泵,其特征是:所述水平排水主管、水平排水支管和竖向排水板上方覆盖有土工布,土工布上方覆盖有真空膜,覆盖真空膜的土体周围开设有密封沟,所述真空膜的边沿深入密封沟内,所述密封沟的外侧周围包围并设置有挡水隔墙,挡水隔墙的高度高于真空膜所在的高度,所述竖向排水板内带有排水通道和正负电极,所述正负电极通过导线穿过真空膜连接外接电源。

2.根据权利要求1所述的用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统,其特征是:所述竖向排水板包括深层排水板和浅层排水板,所述深层排水板和浅层排水板交替分布。

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