[实用新型]基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机天线技术领域，尤其涉及一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构。

背景技术

小型化多频段内置天线一直是手机通信终端天线的发展方向。随着LTE技术的不断发展，3.5GHz、4.0GHz备受关注。越来越多的手机需要天线同时满足2G网络频段和LTE频段，因此，天线需要同时覆盖多个频段，这样对天线的设计带来更大的挑战，而现在手机越做越薄且金属装饰件越来越多，虽然目前市面上能够利用这些金属装饰件设计天线，但往往因为客观原因导致天线带宽受限，这些天线无法满足市场的需求。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，能够实现增强带宽的效果，进而实现多个频段的覆盖。

为实现上述目的，本实用新型提供一种基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，包括PCB板、手机金属外框和天线部分；所述天线部分上设有天线金属边框，所述PCB板的上边缘固定在手机金属外框内，所述PCB板的下边缘固定在天线金属边框内，且所述手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙；所述天线部分上还设有第一寄生天线和第二寄生天线，所述第一寄生天线和第二寄生天线分别与PCB板的接地点电连接。

其中，所述天线部分还设有天线主板馈线，所述天线主板馈线与PCB板的主板馈点电连接。

其中，所述第一寄生天线和第二寄生天线分别位于天线主板馈线的两侧。

其中，所述天线部分还包括第一回路辐射线和第二回路辐射线；所述第一回路辐射线和第二回路辐射线的一端分别与天线金属边框相连，所述第一回路辐射线和第二回路辐射线的另一端分别与PCB板的接地点电连接。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，手机金属外框的两端分别与天线金属边框的两端之间形成第一间隙和第二间隙，使得该天线部分形成双回路环形天线，实现多个频段的覆盖；进一步的，在天线部分上增设第一寄生天线和第二寄生天线，可增强天线辐射带宽，有效解决天线带宽受限的问题。本实用新型具有结构简单、设计合理、使用方便、信号接收效果好等特点。

附图说明

图1为本实用新型基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构的结构图。

主要元件符号说明如下：

10、PCB板             11、手机金属外框

12、天线部分           13、第一间隙

14、第二间隙           101、接地点

102、主板馈点          121、天线金属边框

122、第一寄生天线      123、第二寄生天线

124、天线主板馈线      125、第一回路辐射线

126、第二回路辐射线

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型提供的基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，包括PCB板10、手机金属外框11和天线部分12；天线部分12上设有天线金属边框121，PCB板10的上边缘固定在手机金属外框11内，PCB板10的下边缘固定在天线金属边框121内，且手机金属外框11的两端分别与天线金属边框121的两端之间形成第一间隙13和第二间隙14；天线部分12上还设有第一寄生天线122和第二寄生天线123，第一寄生天线122和第二寄生天线123分别与PCB板10的接地点101电连接。第一间隙13和第二间隙14的设置使得该天线部分12形成双回路环形天线，第一间隙13和第二间隙14的位置可以根据具体情况移动，且第一间隙13和第二间隙14的大小也可以根据具体情况进行改变，适当的调整第一间隙13和第二间隙14的大小，可以获得较好的频宽和阻抗，并通过优化设计达到手持时影响最小。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的基于手机金属边框的宽频多带耦合天线结构，手机金属外框11的两端分别与天线金属边框121的两端之间形成第一间隙13和第二间隙14，使得该天线部分12形成双回路环形天线，实现多个频段的覆盖；进一步的，在天线部分12上增设第一寄生天线122和第二寄生天线123，可增强天线辐射带宽，有效解决天线带宽受限的问题。本实用新型具有结构简单、设计合理、使用方便、信号接收效果好等特点。