[实用新型]电路板及相机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板及相机模组。

背景技术

相机模组是各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统的摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本及高影像品质的优点。如今，相机模组已经广泛用于手机、个人数字助理器等电子产品上，以使所述电子产品具有照相或摄像功能。随着电子技术的发展，用户对电子产品的要求也越来越高，从而对相机模组的精度要求也越来越高。

在传统的相机模组中，影像感测器的接地线和信号线均打线于双层柔性电路板的上层电路层中，致使电路板上的焊盘比较密集，从而打线和电路板上的上层电路层的走线均比较困难，进而影响相机模组的精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种打线和电路层的走线均比较容易的电路板及相机模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板，用于封装影像感测器，所述影像感测器设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫。所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，用于使所述第一电性连接垫通过第一焊接线经所述第一开窗电性连接于所述第一焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，用于使所述第二电性连接垫通过第二焊接线经所述第二开窗电性连接于所述第二焊盘。

其中，所述第一电路层接地。

其中，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。

其中，所述电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。

其中，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种所述相机模组，其包括电路板、影像感测器、多个第一焊接线和多个第二焊接线，所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，所述影像感测器封装于所述电路板的中部并设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，所述第一焊接线穿过所述第一开窗电性连接所述第一电性连接垫和所述第一焊盘，所述第二焊接线穿过所述第二开窗电性连接所述第二电性连接垫和所述第二焊盘，从而电性连接所述影像感测器和所述电路板。

其中，所述第一电路层接地。

其中，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。

其中，电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。

其中，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围。

本实用新型提供的电路板及相机模组，通过将影像感测器的第一电性连接垫连接于电路板的第一电路层及第二电性连接垫连接于电路板的第二电路层，即将影像感测器的信号线和接地线分别连接于电路板的不同的电路层，使得电路板上的用于给影像感测器打线的焊盘分布于不同的电路层，从而解决了现有技术中因焊盘比较密集分布于同一个电路层而导致的打线和电路层的走线均比较困难的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的相机模组的平面示意图；

图2是图1所示的相机模组沿II-II线的剖视示意图；

图3是图1中III部分的局部放大示意图。

具体实施方式