[实用新型]RFID环形器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种环形器，尤其涉及一种RFID环形器。

背景技术

环形器是一个多端口器件，其中电磁波的传输只能沿单方向环行，反方向是隔离的。在近代雷达和微波多路通信系统中都要用单方向环行特性的器件。例如，在收发设备共用一副天线的雷达系统中常用环形器作双工器。在微波多路通信系统中，用环形器可以把不同频率的信号分隔开。现有技术中的环形器包括壳体、中心导体、铁氧体、磁体及盖板，所述壳体上设有凹槽，盖板与壳体固定形成空腔，磁体、铁氧体及中心导体设置于空腔中。

上述结构中的环形器在组装时，中心导体容易偏离对称面，装配不便，环形器的合格率不高；中心导体和接地面间的纵向不均匀，即磁场磁化不均匀，扰乱了环行器的场分布，性能较差；加上，中心导体上的引脚为直线引脚，外接时，容易与壳体接触而产生接地的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种RFID环形器，主要解决的是现有技术中的环形器中心导体容易偏离对称面以及中心导体上的引脚为直线引脚，装配麻烦，性能不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种RFID环形器，包括壳体、上磁体、上微波铁氧体、中心导体、下微波铁氧体、下磁体及盖板，所述壳体上设有凹槽，所述盖板盖合于凹槽顶部形成空腔，所述上磁体、上微波铁氧体、中心导体、下微波铁氧体及下磁体层叠固定于空腔中，还包括上均磁片、下均磁片以及绝缘介质，所述上均磁片位于上磁体与上微波铁氧体之间，所述下钧瓷片位于下磁体与下微波铁氧体之间；所述绝缘介质位于上微波铁氧体与下微波铁氧体之间，且所述中心导体卡固于绝缘介质上；所述中心导体的引脚设有朝壳体底部方向弯折的折弯部。

其中，所述引脚的材质为铜，所述引脚折弯部弯曲呈Z型，且引脚的末端伸出壳体。

其中，所述绝缘介质包括三个间隔分布的绝缘块，相邻绝缘块之间的间隙容置有中心导体上的引脚。

其中，所述壳体的侧壁设有缺口，所述缺口对应中心导体的引脚位置设置，且缺口底部低于引脚下表面。

其中，所述上均磁片为异型均磁片，所述异型均磁片对应缺口的位置设有凸缘。

其中，所述壳体相邻侧壁连接部位朝壳体中心凹陷形成凹陷部。

其中，所述壳体底部的角部设有安装孔。

其中，所述盖板上设有孔位。

本实用新型的有益技术效果是：区别于现有技术中环形器中心导体容易偏离对称面以及中心导体上的引脚为直线引脚，装配麻烦，性能不高的问题。本实用新型提供了一种RFID环形器，采用在中心导体与磁体之间设置均磁片，能够使磁体产生的磁场均匀，从而使环形器的性能较佳；另外，还包括多块间隔分布的绝缘介质，绝缘介质与绝缘介质之间容置中心导体的引脚，使中心导体的位置固定，便于组装；加上，中心导体的引脚设有折弯部，引脚与外部器件对接时，折弯部的末端直接接于外部器件上，多次安装时，折弯部的变形小，不会与壳体接触接地，从而保证环形器的正常工作，延长其使用寿命。综上，本实用新型组装方便，功率大，可靠性高，适合大规模的生产的有益效果。

附图说明

图1是本实用新型RFID环形器的分解结构示意图；

图2是本实用新型RFID环形器的中心导体的结构示意图；

图3是本实用新型RFID的整体结构示意图。

标号说明：

1-壳体，2-下磁体，3-下均磁片，4-绝缘块，5-下微波铁氧体，6-中心导体，61-引脚，62-导体盘，7-上微波铁氧体，8-上均磁片，9-上磁体，10-盖板，101-孔位，11-安装孔，12-缺口，13-凹陷部。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。