[实用新型]RFID环形器有效

专利信息
申请号: 201320689534.0 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN203932270U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 黄帝坤;张伟 申请(专利权)人: 武汉华扬通信技术有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 437000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: rfid 环形
【权利要求书】:

1.一种RFID环形器,包括壳体、上磁体、上微波铁氧体、中心导体、下微波铁氧体、下磁体及盖板,所述壳体上设有凹槽,所述盖板盖合于凹槽顶部形成空腔,所述上磁体、上微波铁氧体、中心导体、下微波铁氧体及下磁体层叠固定于空腔中,其特征在于,还包括上均磁片、下均磁片以及绝缘介质,所述上均磁片位于上磁体与上微波铁氧体之间,所述下均瓷片位于下磁体与下微波铁氧体之间;所述绝缘介质位于上微波铁氧体与下微波铁氧体之间,且所述中心导体卡固于绝缘介质上;所述中心导体的引脚设有朝壳体底部方向弯折的折弯部。

2.根据权利要求1所述的RFID环形器,其特征在于,所述引脚的材质为铜,所述引脚折弯部弯曲呈Z型,且引脚的末端伸出壳体。

3.根据权利要求1所述的RFID环形器,其特征在于,所述绝缘介质包括三个间隔分布的绝缘块,相邻绝缘块之间的间隙容置有中心导体上的引脚。

4.根据权利要求3所述的RFID环形器,其特征在于,所述壳体的侧壁设有缺口,所述缺口对应中心导体的引脚位置设置,且缺口底部低于引脚下表面。

5.根据权利要求4所述的RFID环形器,其特征在于,所述上均磁片为异型均磁片,所述异型均磁片对应缺口的位置设有凸缘。

6.根据权利要求1所述的RFID环形器,其特征在于,所述壳体相邻侧壁连接部位朝壳体中心凹陷形成凹陷部。

7.根据权利要求1所述的RFID环形器,其特征在于,所述壳体底部的角部设有安装孔。

8.根据权利要求1-7任一项所述的RFID环形器,其特征在于,所述盖板上设有孔位。

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