[实用新型]一种控制器有效
申请号: | 201320687243.8 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN203523233U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 赵娜;王旭;王文平 | 申请(专利权)人: | 北京经纬恒润科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100101 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制器 | ||
技术领域
本实用新型涉及控制器组装技术领域,更具体的说是涉及一种控制器。
背景技术
在控制器的硬件电路中,常用到MOS管等发热量很大的功率元件,为不影响MOS管等功率元件的使用性能和寿命,功率元件产生的热量需要及时导出。
但是发明人发现,现有技术中控制器的散热效率还有待提高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种控制器,以解决现有控制器散热效率不高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种控制器,包括:
金属外壳;
位于所述金属外壳内部的功率元件;
与所述金属外壳紧贴固定连接,且与所述功率元件固定连接的散热装置;
与所述功率元件的引脚相连的印刷电路板。
优选地,所述金属外壳的内表面上包括相对于内表面凸起的带有螺纹孔的圆柱,且所述散热装置通过螺钉与所述金属外壳上的带螺纹圆柱固定连接。
优选地,所述带有螺纹孔的圆柱外围还包括相对于金属外壳内表面凸起的限位柱,所述散热装置上包括与所述限位柱对应的限位孔。
优选地,所述散热装置为铝块。
优选地,所述铝块朝向所述金属外壳的一侧包括与所述带有螺纹孔的圆柱对应的凹孔。
优选地,所述铝块与所述功率元件之间的固定方式为螺钉连接。
优选地,所述铝块与所述金属外壳之间还设置有导热胶。
经由上述的技术方案可知,本实用新型提供的包含功率元件散热装置的控制器包括金属外壳;位于所述金属外壳内部的功率元件;与所述金属外壳紧贴固定连接,且与所述功率元件固定连接的散热装置;与所述功率元件的引脚相连的印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)。相对于现有技术中,散热装置接收到功率元件散出的热量,再通过散热装置与金属外壳之间的空气传导给金属外壳,再由金属外壳将热量传导到金属外壳外部的散热方式,本实用新型提供的控制器,由于所述功率元件的散热装置与金属外壳直接紧贴固定在一起,从而增加了散热装置和金属外壳之间的接触面积,进而能够将散热装置上的热量通过金属外壳直接传导到金属外壳外部,金属的热传导速率远远大于空气的热传导速率,从而提高了控制器的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种控制器部分结构示意图;
图2为图1中所示的控制器装配爆炸图;
图3为本实用新型实施例提供的一种控制器金属外壳示意图;
图4为本实用新型实施例提供的一种散热铝块示意图;
图5为本实用新型实施例提供的功率元件与散热装置组装图;
图6为图1中所示的控制器部分结构的剖面示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述,现有技术中的控制器的散热效率还有待提高。
发明人发现,现有包含功率元件散热装置的控制器中,功率元件产生的热量,一小部分直接通过功率元件的封装壳和引脚与周围介质发生热交换传递出去,而大部分热量通过与散热装置的接触面传递到散热装置上,再由散热装置与周围环境发生热交换,将热量散出去。但是,通常功率元件的散热装置与控制器的金属外壳是分离式的,即散热装置与金属外壳不直接接触,散热装置的热量会先与金属外壳内的空气进行热交换,再通过金属外壳内部的空气与金属外壳进行热量交换,最终将热量传导到金属外壳外部,实现散热。
由上可见,功率元件的散热装置与控制器的金属外壳之间为分离形式,造成散热装置必须通过空气将热量散出去,进而导致控制器的散热效率较低。
基于此,发明人经过研究发现,提供一种包含功率元件及其散热装置的控制器,包括:
金属外壳;
位于所述金属外壳内部的功率元件;
与所述金属外壳紧贴固定连接,且与所述功率元件固定连接的散热装置;
与所述功率元件的引脚相连的印刷电路板。
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