[实用新型]一种TM模双端短路谐振单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器，具体说，是TM模双端短路的滤波器上的谐振单元。适用于无线基站的通信设备上。

背景技术

随着通信技术的高速发展，对无线通信基站的元器件要求越来越高，低损耗、小型化元器件越来越受到通信设备制造商的欢迎。虽然目前TM模双端短路谐振器可实现小型化，但性能很不稳定。为保持性能稳定，就必须以牺牲小体积为代价。因此，目前的TM模双端短路的谐振器采用单一材料制成，使得其体积仍较大、Q值较小，损耗较大。另外，目前的TM模双端短路的谐振单元中，TM模谐振器的上端为平口，且其与盖板间设置的垫片也为平板，不可避免的加工误差和受热受冷后的热胀冷缩，都易发生短路失效现象，出现电信号泄露问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种TM模双端短路谐振单元。采用这种TM模双端短路谐振单元，不仅可缩小TM模双端短路滤波器的体积、增大TM模双端短路滤波器的Q值、降低TM模双端短路滤波器的损耗，还可避免TM模双端短路滤波器短路失效情况发生。

为解决上述问题，采取以下技术方案：

本实用新型的TM模双端短路谐振单元包括谐振腔，谐振腔的口部有盖板，谐振腔内有TM模谐振器。所述TM模谐振器为管状，其上端与所述盖板间有垫片，且所述垫片为弹性垫片。与谐振腔中心对应的盖板上和所述垫片的中心分别有螺孔和钉孔，螺孔和钉孔内有调谐螺钉。其特点是所述TM模谐振器的下段内侧面上有镀银层。

本实用新型的进一步改进方案是，所述垫片的下表面面积小于其上表面面积，使得其周边为下小上大的锥形。

本实用新型的更进一步改进方案是，所述TM模谐振器上端内侧有用于与所述垫片周边配合的周向倒角。

采取上述方案，具有以下优点：

由上述方案可以看出，由于在所述谐振器3的下段内侧面上有镀银层，缩小了TM模双端短路滤波器的体积，使得在相同频率下，本实用新型的TM模双端短路谐振单元只有传统TM模双端短路谐振单元的2/3。而且TM模双端短路滤波器的Q值是同等金属同轴（应与没有镀银的比）滤波器的2倍，增加了Q值、降低了损耗。

又由于所述垫片的下表面面积小于其上表面面积，使得其周边为下小上大的锥形。所述谐振器上端内侧有用于与所述垫片周边配合的周向倒角。而且所述垫片为弹性垫片，使得所述垫片的四周与谐振器上端的倒角间能够紧密配合，从而避免了由于加工误差和受热受冷后的热胀冷缩引起的短路失效现象发生。

附图说明

图1是本实用新型的TM模双端短路谐振单元结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的TM模双端短路谐振单元包括谐振腔3，所述谐振腔3为圆形盲孔，其是采用厚铝板并在厚铝板的一面加工而成。谐振腔3的口部设置有盖板4，谐振腔3内设置有TM模谐振器1。所述TM模谐振器1为圆管，其上端与所述盖板4间设置有垫片6，所述垫片6为为弹性垫片。与谐振腔3中心对应的盖板4上和所述垫片6的中心分别加工有螺孔和钉孔，所述螺孔和钉孔内配有调谐螺钉5，所述调谐螺钉5从盖板4上面依次旋过盖板4上的螺孔、穿过垫片6上的钉孔后，伸入所述TM模谐振器1的上端内。为更加有效的降低TM模双端短路谐振单元的频率、缩小TM模双端短路谐振单元的体积，增加TM模双端短路谐振单元的Q值、降低TM模双端短路谐振单元的损耗，在所述TM模谐振器1的下段内侧面上镀有镀银层7。

为使所述垫片6与TM模谐振器1上端间能够紧密配合，避免由于加工误差和受热受冷后的热胀冷缩而引起的接触不良产生的短路失效现象发生，本实用新型中所用垫片6为弹性垫片，并将所述垫片6的四周加工成斜面，使得所述垫片6四周的下表面面积小于其上表面面积，使得垫片6的周边为下小上大的锥形。为便于所述TM模谐振器1上端与所述垫片紧密配合，所述TM模谐振器1上端内侧加工有用于与所述垫片周边配合的周向倒角2。

经实验测试，在相同频率下，本实用新型的TM模双端短路谐振单元的体积只有传统TM模双端短路谐振单元的2/3。而且TM模双端短路谐振器的Q值是同等金属同轴（应与没有镀银的比）谐振器的2倍，增加了Q值、降低了损耗。