[实用新型]一种集成电路恒定加速度试验保护夹具有效

专利信息
申请号: 201320613054.6 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN203479620U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 来启发 申请(专利权)人: 贵州航天计量测试技术研究所
主分类号: G01N3/04 分类号: G01N3/04
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 吴无惧
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 恒定 加速度 试验 保护 夹具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及集成电路恒定加速度试验装置,尤其涉及一种集成电路恒定加速度试验保护夹具。

背景技术

集成电路电子元器件的恒定加速度试验是用来测定电子元器件封装、内部金属化和引线系统、芯片或基板的焊接以及其他部件机械强度极限值;在高可靠性要求的技术领域属于常见的电子元器件试验验证方法;现在国内外所用的恒定加速度试验设备均为离心式恒加速度试验机,集成电路恒定加速度试验夹具采用陶瓷外壳顶部为平面的集成电路设计的,夹具的内壁为平面,目前越来越多的集成电路在陶瓷壳体上采用金属盖板或玻璃窗封装,部分存储器集成电路则是在金属盖板上用球形突起的透明玻璃窗,带有金属盖板或玻璃窗口的集成电路直接装入现有恒定加速度试验夹具,与试验夹具内壁接触的是集成电路的金属盖板或玻璃窗口,在恒定加速度试验过程中集成电路所受的向心力直接施加在金属盖板或玻璃窗口上,很容易造成金属盖板变形或玻璃窗口破损,影响集成电路的封装完整性与可靠性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题: 提供一种集成电路恒定加速度试验保护夹具,以解决带金属盖板或玻璃窗口的集成电路在恒定加速度试验过程中出现金属盖板变形和玻璃窗口破损等影响集成电路的封装完整性与可靠性的问题。

本实用新型技术方案:

一种集成电路恒定加速度试验保护夹具,它包括垫片,在垫片中部有一个矩形槽,垫片左右端各有一个紧固端。

矩形槽1的深度d等于被测集成电路金属盖板或玻璃窗超出陶瓷壳体的高度,矩形槽1的长度等于被测集成电路金属盖板的长度,矩形槽1的宽度等于被测集成电路金属盖板的宽度。

紧固端的高度等于被测集成电路陶瓷外壳的厚度。

垫片的宽度等于被测集成电路陶瓷外壳的宽度。

紧固端之间的距离等于被测集成电路陶瓷外壳的长度。

本实用新型的有益效果:

采用本实用新型,由于矩形槽的长和宽等于或略大于被测集成电路的金属盖板长和宽,深度等于或略大于金属盖板或玻璃窗超出陶瓷壳体的高度,将被测集成电路的金属盖板或玻璃突起对准夹具的矩形槽装入,可以避免被测集成电路的金属盖板及玻璃突起与恒定加速度试验夹具接触,由于紧固端高度等于集成电路陶瓷外壳的厚度,可以保证在恒定加速度过程中集成电路与保护夹具保持良好的紧固而不脱离。由于二个紧固端的间距等于集成电路陶瓷外壳的长度,垫片的宽度等于集成电路陶瓷外壳的宽度,聚碳酸酯片与集成电路陶瓷外壳可形成无间隙的吻合,恒定加速度的向心力可以通过保护垫片均匀地传递给集成电路;本实用新型具有较高的抗拉伸强度和抗弯曲强度的聚碳酸酯注射成型,制造成本低廉;采用本实用新型的保护夹具,用户只需要根据集成电路的具体尺寸制作保护夹具,就可以用现有的恒定加速度试验夹具完成试验,省去高昂的专用试验夹具购买费用;解决了现有技术存在的带金属盖板或玻璃窗口的集成电路在恒定加速度试验过程中出现金属盖板变形和玻璃窗口破损等影响集成电路的封装完整性与可靠性的问题。

附图说明:

图1 为本实用新型俯视示意图;

图2为本实用新型主视示意图。

具体实施方式:

一种集成电路恒定加速度试验保护夹具(见图1和图2),它包括垫片3,在垫片3中部有一个矩形槽1,垫片左右端各有一个紧固端2。

矩形槽1的深度d等于或略大于被测集成电路金属盖板或玻璃窗超出陶瓷壳体的高度,矩形槽1的长度a等于或略大于被测集成电路金属盖板的长度,矩形槽1的宽度b等于或略大于被测集成电路金属盖板的宽度。垫片3为聚碳酸脂片或其他加工成型容易且抗机械强度好的材料制备。

紧固端2的高度h等于被测集成电路陶瓷外壳的厚度。

垫片3的宽度l等于被测集成电路陶瓷外壳的宽度。

紧固端2之间的距离L等于被测集成电路陶瓷外壳的长度。

将被测集成电路的金属盖板或玻璃突起对准矩形槽1装入夹具,金属盖板及玻璃突起(如有玻璃突起)就嵌入在矩形槽1内,之后将被测集成电路和保护夹具一起装入恒定加速度试验夹具中,可避免被测集成电路的金属盖板及玻璃突起与恒定加速度试验夹具接触。由于二个紧固端2的间距等于集成电路陶瓷外壳的长度,垫片3的宽度等于被测集成电路陶瓷外壳的宽度,垫片3与集成电路陶瓷外壳可形成无间隙的吻合。由于紧固端2高度等于被测集成电路陶瓷外壳的厚度,在恒定加速度过程中集成电路与保护夹具可保持良好的紧固而不脱离。

试验结束向外掰紧固端2可以方便地取出集成电路。

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