[实用新型]改善有感电容芯包毛刺的热封头有效

专利信息
申请号: 201320606119.4 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN203521189U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 谢志懋;王占东 申请(专利权)人: 佛山市南海区欣源电子有限公司
主分类号: H01G13/02 分类号: H01G13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 改善 有感 电容 毛刺 热封头
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及有感电容加工装置,具体涉及有感电容卷绕封口加工时使用的热封头的改进技术。

背景技术

目前使用的有感电容的卷绕设备,生产效率大幅提高,但带来一个负面影响就是部分膜宽产品和芯包直经大的产品,由于热封时间变短出现封口不良,导致外封毛刺。毛刺废品成为一个生产顽疾,无法攻破,每年因此而浪费的产品居高不下。

发明内容

本实用新型提供改善有感电容芯包毛刺的热封头,本实用新型解决了有感电容卷绕时的封口加工时导致外封毛刺的问题。

为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:改善有感电容芯包毛刺的热封头,包括热封头本体5,在热封头本体5圆柱表面中间部位有沿圆周方向的凹槽6,所述凹槽6的深度为0.1~0.2mm。

本实用新型的热封头本体的凹槽的宽度与有感电容芯的金属箔宽度相同,在芯包热封加工时,凹槽两侧的凸起正好压在芯包的上下两边,在加工时可使芯包两边与热封头有效接触,提高加工质量。

本实用新型的优点:采用本实用新型热封头生产的产品,无需后道工序进行毛刺处理,减少了废品、减少的人工费用,降低了企业生产成本。

附图说明

图1是感电容芯包加工过程示意图;

图2是现有技术普通热封头的结构示意图;

图3是本实用新型普通热封头的结构示意图。

图中符号说明:引线焊接点1、介质2、金属箔3、引线4、热封头本体5、凹槽6。

具体实施方式

下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明

如图2-3所示,改善有感电容芯包毛刺的热封头,包括热封头本体5,在热封头本体5圆柱表面中间部位有沿圆周方向的凹槽6,所述凹槽6的深度为0.1~0.2mm。

如图1所示,通过对毛刺产品的原因分析及现场观查,发现产生毛刺的部位几乎都在芯包的上下两边,分析产生的原因是:芯包中间厚、两边薄,热封头与芯包中间接触良好,而两边则出现“虚”接触,因此,两边封口不良,出现毛刺。

为此,本实用新型开发了一种新型热封头,这种热封头中间凹进0.1~0.2mm使两边超出中间0.1~0.2mm,这样可使芯包两边与热封头有效接触

通过大批量生产,采用该新型热封头生产的产品,无需后道工序进行毛刺处理,而普通热封头不仅要经后道工序进行毛刺处理,而且其毛刺数量比新型热封头的还要高0.1%。数据说明,该新型热封头效果明显,减少了废品、减少的人工费用,降低了企业生产成本。

最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

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