[实用新型]一种用于层压机的上盖硅胶板夹紧装置有效
申请号: | 201320595340.4 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN203690328U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 周锐敏;蔡灯荣;张军涛 | 申请(专利权)人: | 中电电气(上海)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B32B37/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 层压 硅胶 夹紧 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种夹紧装置,尤其是涉及一种用于层压机的上盖硅胶板夹紧装置。
背景技术
目前的太阳能光伏组件封装层压机,其进行层压内腔尽空,高于同类产能的层压机,它兼容封装常规生产的硅电池单玻组件。经过长时期的生产观察发现,该设备常用层压耗材硅胶板的使用次数仅达到其他同类产能层压机的70%。其主要原因是上盖硅胶板夹紧装置存在以下缺陷:
l、夹紧装置太薄,不能进行组件封装或对组件背板造成拉伤,还可能造成组件交联度不合格。
2、夹紧装置截面积大,存在浪费密封条的现象,其经济性与互换性都不突出,成本高,拆卸不方便。
这样的结果直接导致制造费用的上升,停机时间、维护人力工时的增加。硅胶板在工作时,在受到抽真空力(0.1MPa)的作用下、再加自身的重力,对主机热板上的组件进行层压封装,组件中的EVA,乙烯-醋酸乙烯共聚物(C18H30O6X2),在温度为140℃的环境中,释放出的醋酸气体,加速了硅胶板(比重:1.25;扯断强度≥12.5Mpa;撕裂强度≥48N/mm;硬度:60°±2°)的硬化,使得硅胶板表面受反复拉申的地方加速硬化,硬度到75°~80°,伸展率消失,反复拉申时开裂,直至硅胶板穿透,报废。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高使用寿命、拆卸方便的用于层压机的上盖硅胶板夹紧装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于层压机的上盖硅胶板夹紧装置,该夹紧装置为矩形框结构,中间为空心结构,四周的框边上开设有密封槽,该密封槽内设置匹配的密封条,使用密封条对硅胶板压紧,框边的四周开设连接安装螺孔,矩形框的上表面进行处理控制表面粗糙度。
所述的夹紧装置由45号钢制作得到。
所述的连接安装螺孔内安装MlO螺栓,有效的包容了轴向安装变形误差。
所述的连接安装螺孔开设在框边结构的四角。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
(1)提高硅胶板使用寿命,减少组件背板造成拉伤。
(2)使用密封条少,其经济性与互换性突出,成本大幅下降,拆卸方便容易。
(3)连接内螺纹从原用螺栓M12改为M10,有效的包容了轴向安装变型(误差)。同时对与硅胶板压紧框厚度一样深的内螺纹上口部分设计为装配导向过孔,
减少内螺纹长度,更方便装卸。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为框边的局部结构示意图;
图3为本实用新型使用时的结构示意图;
图4为层压机进行组件封装层压时层压腔剖面示意图。
图中,1为层压机上盖、2为硅胶板、21为连接螺栓、22为上密封条、23为加热模板、24为下密封条、25为下密封槽、3为用于层压机的上盖硅胶板夹紧装置、31为密封槽、32为连接安装螺孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
一种用于层压机的上盖硅胶板夹紧装置3,其结构如图1-2所示,该夹紧装置为矩形框结构,中间为空心结构,四周的框边上开设有密封槽3l,该密封槽31内设置匹配的上密封条22,使用上密封条22对硅胶板2压紧,框边的四角开设连接安装螺孔32,矩形框的上表面进行处理控制表面粗糙度。用于层压机的上盖硅胶板夹紧装置3由45号钢制作得到。在连接安装螺孔32内安装连接螺栓2l,本实施例中采用M10螺栓,有效的包容了轴向安装变形误差。
用45号钢按剖面图加工,四角焊接后在加工密封槽3l及另三条密封槽3l,然后进行精加工,进行调质处理,表面粗糙度处理。
安装时的结构如图3-4所示,硅胶板2预热40分钟,四周均匀用力拉平,控制操作屏,让层压机上盖1缓缓下降,下降到位。将上密封条22装入密封槽3l中,将下密封条24装入下密封槽25中。用专用工具对准上盖硅胶板夹紧装置3的连接连接安装螺孔32过孔在硅胶板2上打孔。之后用连接螺栓21旋紧。上盖硅胶板夹紧装置3同时压紧上密封条22及下密封条24,利用加热模板23对硅胶板2进行加热处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的