[实用新型]LED光源组件及具有其的管灯有效

专利信息
申请号: 201320591143.5 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN203533253U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 王冬雷;丁宋红;凌云 申请(专利权)人: 蚌埠德豪光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V9/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王昕;李双皓
地址: 233000 安徽省蚌埠市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: led 光源 组件 具有
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及照明装置,特别是涉及一种LED光源组件及具有其的管灯。

背景技术

LED作为第四代照明光源,具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展,日常生活中的照明能耗问题日益突出,因此,具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。但由于LED发光芯片属于点光源,LED发光受其发光角限制,因此一般LED灯具采用LED阵列单面光源。此种LED灯具的出光效率不高,使得LED灯具不能实现广角度照明。

发明内容

针对上述现有技术现状,本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种LED光源组件,其能实现广角度发光,出光效率高。本实用新型所要解决的另一个技术问题在于,提供一种使用该光源组件的管灯。

为了解决上述技术问题,本实用新型所提供的一种LED光源组件,包括透光的基体和至少一个发光单元,每个所述发光单元均包括两个以上的LED和连接电路,所述LED固定在所述基体表面上,且所述LED的发光面朝向所述基体,所述连接电路设置在所述基体表面上,用于将所述发光单元中的所述LED串联,且在所述连接电路上设置有用于与外部连接的预留接口。

在其中一个实施例中,所述连接电路由导电浆料印刷在所述基体表面上形成。

在其中一个实施例中,所述连接电路包括第一总线、第二总线以及将所述发光单元中的所述LED串联在所述第一总线与所述第二总线之间的连接线,所述第一总线和所述第二总线上均设置有所述预留接口。

在其中一个实施例中,所述第一总线和所述第二总线的两端各设置有一个所述预留接口。

在其中一个实施例中,所述发光单元中的所述LED沿所述基体的长度方向排列,所述第一总线和所述第二总线分别设置于所述LED的两侧。

在其中一个实施例中,所述基体由玻璃或蓝宝石材料形成。

在其中一个实施例中,所述基体的表面设置有荧光涂层。

本实用新型所提供的一种LED管灯,包括灯管和设置于该灯管内的LED光源组件,所述LED光源组件为上述的LED光源组件。

在其中一个实施例中,所述灯管的两端设置有光扩散罩,在所述光扩散罩表面上设置有光漫透射保护膜和/或光反射层。

在其中一个实施例中,每个所述发光单元之间通过所述预留接口相互串联或并联。

与现有技术相比,本实用新型所提供的LED光源组件,通过在透光的基体设置LED和连接电路,突破了现有技术LED单面灯源发光角度限制,从而以简单的制造工艺,实现了广角度发光,且具有很高的出光效率。

附图说明

图1为本实用新型其中一个实施例中的LED光源组件的结构示意图;

图2为具有图1中的LED光源组件的LED管灯的结构示意图。

以上各图中,10、LED光源组件;11、基体;12、发光单元;121、LED;122、第一总线;123、第二总线;124、连接线;13、荧光涂层;20、灯管;30、光扩散罩;40、驱动电源;50、电源吊线。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1所示为本实用新型其中一个实施例中的LED光源组件10的结构示意图,LED光源组件10包括透光的基体11和至少一个发光单元12,每个所述发光单元12均包括两个以上(本实施例中为三个)的LED121和连接电路,所述LED121固定在所述基体11表面上,且所述LED121的发光面朝向所述基体11,所述连接电路设置在所述基体11的表面上,用于将所述发光单元12中的所述LED121串联,且在所述连接电路上设置有用于与外部连接的预留接口。本实施例中的LED光源组件10由于采用了此种结构,LED121发出的光经过透光的基体11进行扩散,突破了现有技术LED单面灯源发光角度限制,从而以简单的制造工艺,实现了广角度发光,且具有很高的出光效率。

较优地,所述连接电路采用还原银浆等导电浆料印刷在所述基体11表面上形成。

较优地,所述连接电路包括第一总线122、第二总线123以及将所述发光单元12中的所述LED121串联在所述第一总线122与所述第二总线123之间的连接线124,所述第一总线122和所述第二总线123上均设置有所述预留接口。实际生产时,可以先将连接电路印刷在基体11的表面上,再将LED121封装在所述基体11上。当所述LED为直流LED时,第一总线122和第二总线123分别与电源的正极和负极连接。

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