[实用新型]一种抛光液温度控制装置

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，主要涉及LED外延衬底制造行业CMP单面抛光机台的抛光液温度控制装置，尤其涉及一种单面抛光机台的抛光液温度控制装置。

背景技术

目前LED制造过程中抛光片的研磨工艺决定抛光片的质量，而抛光片质量的好坏，直接影响后续制作图形化衬底的质量。单面抛光时，研磨盘内部缠绕着一组冷却盘面的管子，外接冷却循环水，在机台工作时，下面的研磨盘和上面的研磨头都在转动，同时再注入研磨抛光液，在研磨抛光过程中，会产生摩擦发出热量，抛光液的温度会升高，当温度高于某一值时会发生固定晶片用的粘结蜡融化，导致碎片产生，影响晶片加工质量。

发明内容

本实用新型提供一种抛光液温度控制装置，旨在CMP（Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光)单面抛光机台研磨抛光的过程中加装一个红外线测温控制装置，用来精确控制抛光盘中抛光液的温度，同时实现温度波动时超出工艺温度的报警功能。

本实用新型的技术方案如下：

一种抛光液温度控制装置包括液冷管路，液冷管路上设置有电磁阀，所述抛光液温度控制装置还包括温度控制仪和用以探测抛光液温度的红外线测温传感器，所述温度控制仪包括温度数据输入端、报警输出端和控制输出端；所述红外线测温传感器与温度控制仪的温度数据输入端相连，温度控制仪的控制输出端连接至电磁阀。

上述该装置还包括报警装置，所述温度控制仪的报警输出端连接报警装置。

上述报警装置为蜂鸣器。

本实用新型的优点：

本装置增加了温度控制仪、红外线测温传感器以及报警装置，可以实现温度控制在35℃以下或者温度在38℃以上，报警装置报警提示操作人员停机检查，成功预防由于温度上升而造成的晶片滑片破碎等此类生产报废的发生，因此可提高抛光研磨的质量，提高在线良率，降低返工率。

附图说明

图1为本实用新型示意图；

图2为红外线测温传感器的结构示意图；

其中，1—研磨盘；2—冷凝水管；3—红外线测温传感器；4—温度控制仪；5—报警装置；6—电磁阀；7—红外线测温探头；8—接线。

具体实施方式

如图1、图2所示，单面抛光时，先对温度控制仪4设定好工艺温度范围，研磨盘1内部缠绕着一组冷却盘面的冷凝水管2，外接冷却循环水，在机台工作时，下面的研磨盘1和上面的研磨头都在转动，同时再注入研磨抛光液，在研磨抛光过程中，会产生摩擦发出热量，抛光液的温度会升高，当红外线测温传感器3的红外线测温探头7探测到抛光液的温度超出设定的工艺温度时，温度控制仪4用于侦测并控制加工温度；温度控制仪4就会加载24伏直流电压，连接冷却水进水口24伏直流电压控制的电磁阀6控制冷却水的打开和关闭，这样温度高时，冷却水打开，研磨盘1就会冷却而降温，当红外线测温探头7探测到抛光液的温度低于设定的工艺温度时，电磁阀6控制24伏电压停止，电磁阀6就会关闭，冷却水也就关闭，就这样循环工作，使得盘面抛光液的温度控制在一定范围之内。

温度控制仪4的报警输出端连接报警装置5，该报警装置5为蜂鸣器，温度超过设定温度时，开关接通，蜂鸣器加电，报警声响，提示操作人员及时的查看工艺状态。

本实用新型可以实现温度控制在35℃以下，并可以在38℃以上设备报警提示操作人员停机检查。在未改装前设备会发生由于温度上升而造成的晶片滑片而破碎，成功预防此类生产报废的发生，可提升抛光研磨的质量，提高在线良率，降低返工率。