[实用新型]一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备

权利要求书

1.一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其特征在于，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。

2.根据权利要求1所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶检测装置还包括处理器，所述封框胶厚度检测模块包括光发射器、光接收透镜和光接收器，所述光发射器与所述光接收器相离设置于所述待测基板放置区的上方、且分别与所述处理器电连接；所述处理器设置为根据所述待测基板表面与其上的封框胶表面通过所述光接收器形成的成像点的距离差获得封框胶的厚度。

3.根据权利要求2所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶厚度检测模块还包括光调节透镜，所述光调节透镜设置于所述光发射器与所述待测基板放置区之间，所述光调节透镜光轴与所述光发射器平面垂直。

4.根据权利要求3所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶厚度检测模块还包括滤光片，所述滤光片设置于所述光接收透镜与所述待测基板放置区之间，所述滤光片平面与所述光接收透镜主平面平行。

5.根据权利要求4所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述光发射器相对所述待测基板放置区水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方；和/或，所述光接收器相对所述待测基板放置区平面水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方。

6.根据权利要求3-5任一所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述光发射器为半导体激光发射器，所述光调节透镜为准直透镜，所述光接收透镜为双胶合透镜，所述光接收器为线性电荷耦合元件阵列。

7.根据权利要求6所述的封框胶检测装置，其特征在于，每一所述检测头包括两个所述封框胶厚度检测模块，分别用于对所述封框胶在互相垂直的两个方向上的厚度的检测。

8.根据权利要求7所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述检测头还包括封框胶宽度检测模块，所述封框胶宽度检测模块与所述处理器电连接。

9.根据权利要求8所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶检测装置还包括与所述机架相对设置的基台，所述待测基板放置区为所述基台台面，所述封框胶检测装置还包括伺服马达，所述伺服马达设置于所述机架的底部，所述机架随所述伺服马达沿Y轴方向移动；和/或，所述伺服马达设置于所述基台的底部，所述基台随所述伺服马达沿X轴移动，其中，所述Y轴与所述X轴垂直。

10.一种显示面板成盒设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的封框胶检测装置。