[实用新型]一种磁条形码芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及条形码技术领域，特别涉及一种磁条形码芯片。

背景技术

条形码技术主要用在物品表面或者其封装或包装的标签上。它包含了与物品自身特质相关的信息，如产地、种类、名称、价格等。传统条形码对应数字标识常采用一组平行线条来表示，其信息通过改变线条宽度和间距来实现，称为线性或者一维条形码信息系统。此外，条形码还发展成了二维条形码系统，其包括矩形、点、六边形以及其他的几何图案。这种类型的条形码可以通过特殊的光学扫描器，即条形码阅读器来进行识别。

条形码几何图案及其光学条形码阅读器的使用，存在如下问题：

1）条形码标签尺寸较大，一般在厘米级别，需要占用较大的空间；

2）条形码标签直观，可以通过记录等手段进行识别，无法实现保密要求；

3）光学阅读系统对于读取条形码时的空间环境清洁度要求较高，容易受到粉尘散射的干扰，此时则需要多次阅读。

发明内容

为了解决以上存在的问题，本实用新型提出了一种磁条形码芯片，利用微电子光刻技术在晶圆上制作永磁条和/或空位构成的阵列，其中，永磁条和空位分别表示1和0或者0和1，采用磁条形码芯片阅读器将永磁条和/或空位构成的阵列所产生的空间磁场分布特征转变成二进制信息，从而实现芯片信息读取。通过光刻技术的运用，以及高灵敏度磁场传感器的运用，从而使得磁条形码芯片的尺寸大为缩小，并且可以直接镶嵌到物品上，从而可以实现芯片的保密功能。

本实用新型所提供的一种磁条形码芯片，包括二进制信息位以及信息识别位；所述二进制信息识别位为由永磁条和/或空位构成的N行M列阵列，M、N均为大于1的整数，所述永磁条和空位分别表示1和0或者0和1；所述信息识别位由永磁条标识构成，用于表征磁条形码芯片的位置和状态信息；所述信息识别位位于所述二进制信息位的周边区域。

优选地，所述的磁条形码芯片利用微电子光刻技术在晶圆上制作而成。

优选地，所述磁条形码芯片的位置和状态包含以下参数数值：二进制信息位的起始位置、行方向、行间距、行数、列方向、列间距、列数。

优选地，所述永磁条标识通过永磁条的位置、取向、数量、尺寸、间距以及排列图案来进行表征所述磁条形码芯片的位置和状态。

优选地，所述永磁条是由永磁材料构成的具有单层或多层结构的薄膜。

进一步地，所述永磁材料为CoPt 或CoCrPt。

优选地，所述二进制信息位上的所有的永磁条或空位均为矩形图案并具有相同的长度和相同的宽度，所述的阵列具有相同的列间距和行间距。

进一步地，所述二进制信息位中的永磁条或空位的宽度为10-500 um，长度为10-1000 um，所述的阵列的列间距为10-2000 um，行间距为10-2500 um。

优选地，所述磁条形码芯片，可以固定在珠宝、珠宝的底座或价码标签上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 为包含一行和一列永磁条标识构成的信息识别位的磁条形码芯片示意图。

图2 为二进制信息位中永磁条/空位的分布信息及其二进制信息图。

图3 为晶圆上的曝光单元阵列排布及其位置编号示意图。

图4 为晶圆上的曝光单元内切片阵列排布及其位置编号示意图。

图5 为某一晶圆的曝光单元内切片位置编号的磁条形码芯片排布示意图。

图6 为磁条形码芯片的磁场设置图。

图7 为磁条形码芯片所对应二进制信息位中永磁条/空位样式及其二进制编号示意图。

图8 为磁条形码芯片所对应二进制信息位中永磁条/空位样式在磁场设置后的磁力线分布图。

图9 为磁条形码芯片所对应二进制信息位永磁条/空位样式在磁场设置后磁场沿行方向的分布图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

实施例一

图1为磁条形码芯片的结构示意图。磁条形码芯片包含由永磁条和/或空位3构成的N（N>1且为整数）行M（M>1且为整数）列的二进制信息位2，以及由永磁条标识4构成的信息识别位1，其表征磁条形码芯片的位置和状态，其中信息识别位1位于二进制信息位2的周边区域。