[实用新型]具有MARK点刻蚀保护圈的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其是一种具有MARK点刻蚀保护圈的线路板。

背景技术

随着SMT安装工艺的自动化发展，很多贴片技术开始由人力向全自动机械化安装转变，为了配合向自动化转变，同时也向线路板制造厂商发起了又一个新的挑战，作为自动化识别定位的MARK点就在自动化过程中扮演了极为重要的角色。

MARK点能够起到识别定位的作用是其充分利用了光学反射的原理，设备通过CCD读取MARK点的映像而计算其大小、图形面积进而起到精确定位的作用。可想而知，如果MARK点出现大小不一、受损、粗糙、图形不规则等变形问题，都会影响CCD读取的准确性，在生产过程中也就失去了应有的功能。于是，很多客户对光学点的要求也越来越高，特别是现在很多金手指板对MARK点单边误差不允许超过1mil，这也就要求更多的线路板制造商必须跟上向自动化转变的步伐，执行高标准、严要求，提高自身产品的精确度。

但因为独立MARK本身形状和位置的设计，也给制造带来了难点。MARK点自身功能决定了所处位置的孤立性，因此在做图形转移工序时，MARK点周围形成高干光区，MARK点的大小会受光线折射有不同程度的变形；线路显影时也容易造成显影不净，在图形电镀、蚀刻后就会有变形。

电镀做二铜时，因其受镀面积小，在高电流的情况下，易造成MARK表面粗糙，镀锡时致密性差等不良；当电流密度小时又容易在镀锡时造成假镀，造成蚀刻过程锡不抗蚀，导致MARK点变形。由鉴于此，要保证独立MARK点的精确度，就不能仅靠改变电流密度来做改善。

蚀刻过程，因为独立MARK点位置蚀铜量大，药水流动性强，造成了MARK点侧蚀比密集线路处偏大；为了提高生产效率，产线会提高蚀刻压力来弥补速度上的效率差，高蚀刻压力同样会增加独立MARK点的侧蚀量；由于水池效应的影响，还会造成蚀刻后两面侧蚀不同，导致成同一款板上、下两面的蚀铜量差异。因此，通过调整蚀刻线来改变MARK点制作精度同样有难度。

在后工序中，需要表面处理的工序（如：阻焊、OSP等）仍然很多，如何保证MARK点在后工序的化学清洗和机械清洗中不受损伤，同样是改善的重大课题。

另外，MARK点在线路板制造商处既无法通过提前的工程设计补偿预测，也不能在后面做到电测检验和人工逐一量测，因此，同样面临着不良品外流的风险。如何在不增加成本、降低报废，又能改善MARK点变形不良，成为线路板制造商的当务之急。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种具有MARK点刻蚀保护圈的线路板，在不影响外观和功能的前提来解决以上存在的品质隐患，从而达到降低报废，提升品质的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有MARK点刻蚀保护圈的线路板，包括线路板本体以及设置在线路板本体上的MARK点，所述的MARK点的外圈设有用于保护MARK点的蚀刻而成的保护圈；所述的保护圈与MARK点之间留有距离；所述的保护圈的底层设置有阻焊圈；所述的阻焊圈的外径大于保护圈的外径。

本实用新型所述的保护圈与MARK点之间的距离为0.5～2.0mm。保护圈不能离MARK点间距过小，也不宜过大；间距过小容易造成电镀夹膜和蚀刻不净，容易造成负面影响；间距过大起不到保护作用。

为不影响MARK的识别功能，本实用新型所述的保护圈的内径距离阻焊圈的内径0.1～1.0mm。

为了保证自身能够抗蚀刻，本实用新型所述的保护圈的环宽大于等于0.5mm。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，能够有效地在整个工序对MARK点缺损、变形做出提前预防和保护作用，减少工序不良，降低工序报废，节约生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为MARK点与保护圈简图；

图2为阻焊层与保护圈简图；

图3为阻焊后MARK点保护圈示意图；

图中：1、MARK点；2、保护圈；3、保护圈与MARK点之间的距离；4、阻焊圈。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。